Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CGA0603X5R106M160JT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CGA0603X5R106M160JT
- Тип
- 0603
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CGA0603X5R106M160JT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264596023
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 16V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0603X5R106M160JT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
CGA0603X5R106M160JT — универсальный многослойный керамический чип-конденсатор в корпусе 0603.
Номинальная емкость: 10μF (код «106», 10×10⁶ pF), допуск ±20% (код «M»). Номинальное напряжение: 16V (код «160»). Диэлектрик X5R.
Корпус 0603 (имперский формат), метрический размер 1608: длина 1.6mm × ширина 0.8mm. Толщина обычно составляет 0.5~0.8mm.
Рабочий диапазон температур диэлектрика X5R: -55℃…+85℃; изменение емкости в этом диапазоне — в пределах ±15%.
Области применения: фильтрация питания смартфонов и планшетов, развязка аудиосигналов, фильтрация интерфейсов датчиков носимых устройств, бытовая электроника, промышленное управление, автомобильные вспомогательные цепи в зонах без высокой температуры, коммуникационное оборудование и модули Wi-Fi.
Совместим с обычным процессом пайки оплавлением; пиковая температура 260℃, время ≤10 секунд. Указан диапазон испытаний на циклические изменения температуры и влажности: -40℃~+85℃, 95%RH. Заявлены соответствие GB/T 2693 и IEC 60384, бессвинцовый процесс и соответствие RoHS 2.0 и REACH. При высокотемпературной нагрузке в течение 1000 часов изменение емкости ≤±10%.
Упаковка в ленту шириной 8mm/12mm; обычное количество на катушке — 5000pcs или 10000pcs.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
