HRE CGA0201X5R104K160ET

CGA0201X5R104K160ET — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC).

Корпус 0201: имперский размер 0.02×0.01 дюйма, метрический размер около 0.51×0.25mm. Диэлектрик X5R, рабочий диапазон -55℃~+85℃, изменение емкости ≤±15%. Номинальная емкость 100nF (код «104» = 10×10⁴pF), допуск ±10% (код «K»), номинальное напряжение 16V.

Размеры: 0.51mm (длина) × 0.25mm (ширина) × 0.20mm (толщина, типичное значение); имперский размер 0.02"×0.01"×0.008". Торцевые электроды из никелево-оловянного сплава (Ni/Sn), совместимые с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Указано соответствие RoHS 2.0, REACH и требованиям по отсутствию галогенов. Упаковка в ленту шириной 8mm/12mm, по 10000~20000pcs на катушке.

В диапазоне -55℃…+85℃ изменение емкости для X5R составляет ≤±15%. При 1kHz/25℃ типичный тангенс угла диэлектрических потерь (DF) ≤1%. Рекомендуемое рабочее напряжение — ≤12.8V (снижение номинала до 80%). При испытании на срок службы под высокотемпературной нагрузкой (THL) при 125℃ и 1.6V в течение 1000 часов изменение емкости ≤±10%, ток утечки ≤1μA.

Области применения: развязка CPU смартфонов и планшетов, фильтрация модулей Bluetooth/WiFi, связь аудиосигналов, фильтрация выходов преобразователей DC-DC (5V→3.3V), развязка LDO, сигнальные цепи датчиков температуры и давления, развязка MCU, фильтрация коммуникационных модулей устройств умного дома.

Рекомендуемые параметры пайки оплавлением: пиковая температура 240℃~250℃, время ≤10 секунд. При волновой пайке требуется локальная защита от теплового напряжения. Длительная эксплуатация выше +85℃ выходит за указанный температурный диапазон. Условия хранения невскрытого изделия: 25℃±5℃, влажность 60%±10%, срок ≤12 месяцев. После вскрытия упаковки использовать в течение 24 часов. Радиус изгиба PCB должен быть ≥20mm.