WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603X7R333K500JT

МодельCSA0603X7R333K500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603X7R333K500JT
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603X7R333K500JT
Шаг
1
Емкость
33nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743641
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603X7R333K500JT — обзор продукта

I. Введение
CSA0603X7R333K500JT — керамический конденсатор поверхностного монтажа многослойный (MLCC), выпускаемый HRE, номинал 33 нФ, точность ±10 %, номинальное напряжение 50 В, тип диэлектрика X7R, корпус 0603 (примерно 1,6 × 0,8 мм). Модель подходит для различных электронных изделий, чувствительных к объёму и стоимости и требующих средней стабильности ёмкости; сочетает миниатюрность корпуса и надёжность, часто применяется в цепях шунтирования питания, связи/развязки и фильтрации.

II. Основные электрические параметры
Ёмкость: 33 нФ (0,033 мкФ)
Точность: ±10 % (K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Диэлектрик: X7R (температурная характеристика: от −55 °C до +125 °C, изменение ёмкости в этом диапазоне контролируется)
Корпус: 0603 (SMD, подходит для высокоскоростных сборочных линий)
Бренд: HRE

III. Особенности диэлектрика X7R и стабильность ёмкости
X7R — распространённая керамическая система с высокой диэлектрической проницаемостью, отличающаяся сохранением хорошей ёмкости и объёмной эффективности в широком диапазоне температур. По сравнению с NP0/C0G у X7R хуже температурная стабильность и линейность, но в малом размере можно получить большую ёмкость. Следует учитывать:
Температурная характеристика: в диапазоне от −55 °C до +125 °C изменение ёмкости контролируется, но нелинейно;
Эффект постоянного смещения: при приближении к номинальному напряжению наблюдается некоторое снижение ёмкости, конкретная величина зависит от размера и технологии производства; при проектировании следует оставлять запас;
Старение: керамические конденсаторы со временем медленно теряют ёмкость (старение); первичная термическая обработка или длительное хранение влияют на фактическую ёмкость.

IV. Типовые области применения
Входная/выходная развязка и шунтирование импульсных источников питания;
Шунтирование стабилизаторов питания цифровых схем и микропроцессоров;
Высокочастотная фильтрация и подавление EMI (в сочетании с другими элементами);
Связь/развязка сигналов (в аналоговых схемах с неэкстремальными требованиями к точности и температурному дрейфу);
Мобильные устройства, потребительская электроника, промышленное управление и терминалы IoT с ограниченным пространством.

V. Корпус и указания по использованию на печатной плате
Малый размер 0603 способствует высокоплотной компоновке, но дизайн контактных площадок должен соответствовать рекомендуемым производителем размерам для обеспечения качества и надёжности пайки;
Установщик и процесс оплавления должны выполняться в соответствии с кривой оплавления HRE, избегая слишком высокой пиковой температуры и длительной выдержки;
Для критичных цепей с высокими требованиями к стабильности рекомендуется учитывать снижение напряжения и комбинацию параллельных конденсаторов (например, параллельно с NP0/C0G для улучшения высокочастотных характеристик);
При компоновке печатной платы конденсаторы развязки питания следует размещать как можно ближе к выводам питания, сокращая длину дорожек для снижения влияния ESL/ESR.

VI. Надёжность и контроль качества
MLCC серии HRE обычно проходят 100 % электрические испытания и проверку надёжности; продукция должна соответствовать соответствующим промышленным стандартам (например, IEC/UL) и требованиям заказчика к старению, термоциклированию, влагостойкости и механическим ударам. При закупке и использовании рекомендуется уточнить у поставщика записи по партиям, соответствие RoHS и способ упаковки для удовлетворения производственных и гарантийных потребностей.

VII. Информация для заказа и расшифровка модели
Пример модели CSA0603X7R333K500JT можно разобрать как: серия (CSA) + корпус (0603) + диэлектрик (X7R) + код ёмкости (333 → 33 нФ) + точность (K → ±10 %) + напряжение (500 → 50 В) + упаковка/выводы и заводской код (JT обычно означает ленточную/поверхностную упаковку и т.п.). При заказе уточняйте требуемое количество, длину ленты и необходимость специального отбора или отчёта об электрических испытаниях.

При необходимости более подробной кривой оплавления, рекомендуемых размеров контактных площадок или данных испытаний на надёжность (например, влагостойкость, термоциклирование) можно предоставить конкретные требования проекта, и я помогу подобрать или запросить соответствующие технические материалы у канала поставки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.