WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R222K251KT

МодельCGA0805X7R222K251KT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R222K251KT
Тип
0805
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R222K251KT
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265109129
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
250V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R222K251KT Обзор продукта
I. Введение продукта
CGA0805X7R222K251KT — это многослойный керамический конденсатор (MLCC) в корпусе 0805, номинальная емкость 2,2 нФ (222), допуск ±10% (K), номинальное напряжение постоянного тока 250 В, диэлектрик X7R. Данный компонент подходит для средне- и низкочастотных применений обхода, связи, фильтрации, а также высоковольтных маломощных применений, сочетает малые размеры, малые паразитные параметры и хорошую температурную стабильность, часто используется в схемах фильтрации питания, обработки сигналов и EMI-фильтрации.
II. Основные параметры (сводка)
Емкость: 2,2 нФ (2.2NF)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 250 В DC
Диэлектрик: X7R (температурный диапазон обычно от -55°C до +125°C, изменение температурных характеристик в этом диапазоне приемлемо)
Корпус: 0805 (2012 метрический)
Бренд: HRE
Типичная упаковка: лента (tape & reel), удобна для монтажа
III. Характеристики диэлектрика X7R и примечания
X7R — распространенный керамический диэлектрик класса II, характеристики включают:
Температурные характеристики: в диапазоне от -55°C до +125°C изменение емкости ограничено (в пределах типичного допуска или заданных производителем спецификаций), подходит для применений в общем промышленном температурном диапазоне;
Диэлектрическая проницаемость выше, чем у NP0 (C0G), позволяет достичь большей емкости в малом объеме;
Существует зависимость от напряжения (DC bias): при высоком напряжении смещения емкость снижается, конкретное снижение немного различается в зависимости от технологии и материала, рекомендуется на этапе проектирования обращаться к кривой смещения постоянного тока производителя и оставлять запас;
Не подходит в качестве прямой замены безопасных конденсаторов (например, сертифицированных X/Y конденсаторов для сетевого питания), в случаях, требующих уровня безопасности, следует использовать соответствующие сертифицированные конденсаторы.
IV. Типичные применения
Входная/выходная фильтрация и развязка импульсных источников питания
Связь/обход в аналоговых сигналах и RC-фильтры
Подавление EMI/RFI (не для безопасного межсетевого использования)
Емкостные элементы для высокочастотной выборки, таймерных схем
Обычные потребности в конденсаторах для промышленной электроники, коммуникационного оборудования, измерительных приборов и потребительской электроники
V. Рекомендации по корпусу и компоновке PCB
Корпус 0805, подходит для автоматического монтажа и оплавления;
Рекомендации по компоновке: размещать конденсатор как можно ближе к выводам развязываемого компонента или входу питания, дорожки короткие и широкие, уменьшать площадь контура для снижения паразитной индуктивности;
Для высокочастотной фильтрации рекомендуется избегать дополнительных переходных отверстий или длинных дорожек на обоих концах конденсатора;
Для многослойных плат заземление следует распределять через переходные отверстия разного диаметра для снижения ESL.
VI. Примечания по пайке и технологии
Рекомендуется стандартный профиль оплавления; избегать длительного воздействия высокой температуры во избежание трещин чипа конденсатора;
Для компонентов, длительно подвергавшихся воздействию влажной среды, перед оплавлением можно провести сушку по рекомендации производителя (при риске влагопоглощения);
При монтаже избегать чрезмерного механического напряжения на компонент (зажимы, давление AOI и т.д.), чтобы предотвратить трещины или дефекты пайки.
VII. Надежность и испытания
Стандартные заводские проверки включают:
Измерение емкости и допуска
Тангенс угла потерь (DF)
Сопротивление изоляции/ток утечки
Визуальный осмотр, проверка размеров
По стандартам клиента или отрасли могут быть предоставлены отчеты об испытаниях на термоциклирование, влажное тепло, механический удар и вибрацию, термостойкость пайки. Рекомендуется для критических применений запрашивать у производителя данные о надежности и графики смещения постоянного тока для подтверждения соответствия конкретным условиям.
VIII. Хранение и обращение
Рекомендуется хранить в сухих условиях при нормальной температуре (избегать экстремальной влажности и высокой температуры);
Для длительного хранения рекомендуется использовать влагозащитную упаковку, после вскрытия использовать как можно скорее или обрабатывать в соответствии с процедурой MSL производителя;
Среда сборки и тестирования должна быть защищена от статического электричества во избежание повреждения ESD.
IX. Информация для заказа и рекомендации по замене
Модель: CGA0805X7R222K251KT (бренд: HRE)
Обычная упаковка: лента (при заказе уточняйте длину ленты и количество в упаковке)
При необходимости аналогичной замены можно рассмотреть продукцию других производителей 0805 X7R 2,2 нФ ±10% 250 В, но перед заменой следует сравнить размеры, кривые смещения постоянного тока, температурные характеристики и данные о надежности, чтобы обеспечить эквивалентность в целевом применении.
Примечание: поведение X7R MLCC при высоком смещении, напряжении или экстремальных температурах имеет нелинейный характер, при проектировании следует обращаться к подробной технической документации производителя (кривые смещения постоянного тока, частотные характеристики, температурные характеристики и устойчивость к пайке) для обеспечения долгосрочной стабильной работы схемы. При наличии конкретных условий применения (рабочее напряжение, частота, температурный диапазон, ограничения по высоте корпуса и т.д.) можно предоставить дополнительные рекомендации по выбору и компоновке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.