WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R104K101MT

МодельCGA0805X7R104K101MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R104K101MT
Тип
0805
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R104K101MT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743631
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R104K101MT Обзор продукта
I. Основные параметры
Название: CGA0805X7R104K101MT (HRE)
Тип: многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
Емкость: 100 нФ (0,1 мкФ)
Точность: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 100 В DC
Температурная характеристика: X7R (-55°C до +125°C, изменение емкости в типичном диапазоне контролируется)
Корпус: 0805 (около 2,0 мм × 1,25 мм)
II. Особенности продукта
Высокое рабочее напряжение: номинальное напряжение 100 В, подходит для обхода и фильтрации в цепях среднего и высокого напряжения постоянного тока.
Высокая плотность емкости: в малом корпусе 0805 обеспечивает 100 нФ, удобен для развязки и фильтрации в схемах с ограниченным пространством.
Хорошая температурная стабильность: диэлектрик X7R сохраняет относительно стабильные характеристики емкости в широком температурном диапазоне, подходит для промышленной среды.
Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая паразитная индуктивность, подходит для высокочастотной развязки и быстрого подавления пульсаций.
Поверхностный монтаж, совместим со стандартным процессом оплавления, подходит для серийного автоматизированного монтажа.
III. Типичные применения
Развязка и фильтрация на входе/выходе импульсных источников питания (DC-DC, AC-DC)
Обход и снижение шума в распределительных линиях 48 В, 60 В и выше в промышленной и автомобильной электронике (необходимо учитывать влияние DC-bias при рабочем напряжении)
Локальная фильтрация в приводах двигателей, инверторах и силовых модулях
Развязка в общих цифровых/аналоговых схемах (размещать вблизи компонента для наилучшего эффекта)
Не рекомендуется для высокоточной синхронизации или резонансных контуров (X7R имеет зависимый от температуры и напряжения дрейф емкости)
IV. Рекомендации по корпусу и пайке
Корпус 0805 (2012 метрический) занимает малую площадь, рекомендуется при компоновке размещать развязывающий конденсатор как можно ближе к выводам питания, контактные площадки короткие и широкие для снижения паразитных параметров.
Оплавление: совместим со стандартным профилем оплавления (следуйте руководствам J-STD-020/IPC), пиковая температура устанавливается в соответствии с технологией производителя платы (обычно пиковая 245–260°C).
Предотвращение трещин: керамические конденсаторы чувствительны к механическому напряжению, чрезмерное сжатие или изгиб PCB могут вызвать трещины. Для условий высокой вибрации или термоциклирования рассмотрите усиление или выбор конструкции, устойчивой к трещинам.
После очистки и оплавления проверьте целостность паяных соединений, при необходимости проведите рентгеновский или визуальный контроль.
V. Надежность и примечания по использованию
Характеристика DC-bias: X7R при высоком смещении постоянного тока показывает значительное снижение емкости, эффективная емкость при рабочем напряжении должна быть проверена при проектировании схемы.
Температурная зависимость: хотя X7R имеет широкий температурный диапазон, температура и частота все еще влияют на емкость, для критических схем проводите экологические испытания.
Хранение и сушка: следуйте инструкциям по упаковке и уровню влагочувствительности поставщика, при необходимости проводите предварительную сушку по рекомендациям IPC/JEDEC во избежание влажного взрыва при оплавлении.
Механический отбор: для условий с высокой вибрацией или механическим напряжением следует включать в оценку решения испытания на надежность (термоудар, вибрация, механический удар).
VI. Рекомендации по заказу и эквивалентам
Бренд: HRE предоставляет эту модель, подходит для серийных закупок и промышленного применения.
Рекомендации по выбору: если требуются более высокие требования к температурной/напряженческой стабильности, можно рассмотреть серию C0G/NP0 (но ограничения по цене и емкости); если требуются меньшие размеры, можно выбрать 0603 или 0402, но обратите внимание на соответствие номинального напряжения и емкости.
Запасы и замена: при проектировании замены обращайте внимание на соответствие емкости, рабочего напряжения, типа диэлектрика и корпуса, проверяйте поведение DC-bias и температурный дрейф на прототипе.
Выше представлен обзор продукта CGA0805X7R104K101MT, охватывающий ключевые электрические параметры, области применения и важные моменты при практическом проектировании. При необходимости подробных электрических кривых (например, частотная характеристика, кривая DC-bias, данные ESR/ESL) или механических чертежей корпуса, можно предоставить дополнительную информацию для точного соответствия требованиям проектирования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.