WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206X7R223K631NT

МодельCGA1206X7R223K631NT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206X7R223K631NT
Тип
1206
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206X7R223K631NT
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.068g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265744142
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
630V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206X7R223K631NT чип-многослойный керамический конденсатор (MLCC) Обзор продукта
CGA1206X7R223K631NT — это средне-высоковольтный чип-многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпущенный HRE, специально разработанный для электронных схем, требующих стабильной емкости, устойчивости к высокому напряжению и широкому температурному диапазону, основные параметры соответствуют требованиям промышленного, медицинского и высокочастотного питания.
I. Основная идентификация и позиционирование
Модель относится к серии высоковольтных MLCC HRE, использует стандартный корпус 1206 для поверхностного монтажа, ориентирована на фильтрацию, связь, обход и накопление энергии в средне-высоковольтных схемах 630 В, заменяя традиционные более крупные электролитические или выводные конденсаторы, способствуя миниатюризации и интеграции схем. Температурные характеристики и стабильность напряжения обеспечивают надежную работу в условиях промышленных объектов с большими температурными колебаниями, медицинского оборудования и базовых станций связи.
II. Анализ основных электрических и физических параметров
2.1 Электрические параметры
Емкость и точность: номинальная емкость 22 нФ (22×10³ пФ, в модели «223» — код емкости), точность ±10% (в модели «K» — код точности), удовлетворяет требованиям большинства промышленных схем к отклонению емкости;
Номинальное напряжение: 630 В пост. тока (в модели «631» — код напряжения, 63×10¹=630 В), является ключевым показателем высоковольтной стойкости продукта;
Температурный коэффициент: X7R (в модели «X7R» — код диэлектрика), соответствует диапазону -55°C~+125°C, изменение емкости ≤±15%, относится к среднетемпературному стабильному керамическому диэлектрику, более подходит для сценариев с температурными изменениями, чем низкостабильные диэлектрики типа Y5V;
Частотные характеристики: структура MLCC естественно обладает низкими потерями на высоких частотах, емкость 22 нФ имеет стабильные импедансные характеристики в диапазоне кГц~МГц, подходит для высокочастотной фильтрации и связи.
2.2 Физические параметры
Размер корпуса: имперский 1206 (метрический 3216, длина 3,2 мм × ширина 1,6 мм × высота около 1,2 мм), соответствует стандартам установки основного оборудования для поверхностного монтажа;
Материал электродов: экологичный безсвинцовый никелевый электрод (Ni) + оловянное покрытие, соответствует стандартам RoHS 2.0 и REACH;
Материал диэлектрика: керамический диэлектрик на основе титаната бария X7R, сочетает стабильность емкости и стойкость к напряжению.
III. Характеристики корпуса и технологии
Продукт использует многослойную керамическую технологию: керамические диэлектрические слои и электродные слои попеременно укладываются, после высокотемпературного спекания образуется монолитная структура, по сравнению с однослойными конденсаторами при том же объеме емкость выше, стойкость к напряжению сильнее. Преимущества корпуса 1206:
Компактность: подходит для высокоплотной компоновки PCB, снижает общий размер схемы;
Совместимость монтажа: расстояние между выводами и размеры паяльных площадок соответствуют обычному процессу поверхностного монтажа, высокий выход годных при оплавлении;
Механическая прочность: керамическая структура устойчива к вибрации и ударам лучше электролитических конденсаторов, подходит для автомобильных и промышленных вибрационных условий.
IV. Надежность и адаптация к окружающей среде
Температурная надежность: длительная работа в диапазоне -55°C~+125°C, дрейф емкости в пределах ±15%, удовлетворяет промышленным требованиям;
Надежность по напряжению: непрерывная работа при номинальном напряжении более 1000 часов без отказов, испытание перенапряжением (1,5× номинальное напряжение) соответствует стандарту IEC 60384-1;
Адаптация к окружающей среде: влагостойкость (изменение емкости ≤5% при 85°C/85%RH в течение 1000 часов), солевой туман (соответствует JESD22-A101), подходит для прибрежных или влажных промышленных условий;
Экологичность: без свинца и кадмия, соответствует директиве RoHS ЕС и китайскому стандарту контроля загрязнения электронной информации.
V. Типичные области применения
Модель благодаря высоковольтной стойкости, широкому температурному диапазону и преимуществам размера широко применяется в:
Импульсные источники питания (SMPS): фильтрация высоковольтной стороны, связь в цепях PFC;
Драйверы светодиодов: фильтрация высоковольтного выхода, подавление EMI;
Промышленные схемы управления: связь и обход сигналов в модулях ПЛК, сервоприводах;
Медицинское оборудование: фильтрация высоковольтных цепей мониторов, аппаратов ИВЛ (требуется медицинская надежность);
Базовые станции связи: вспомогательная фильтрация радиочастотных модулей, высоковольтная фильтрация модулей питания.
VI. Рекомендации по выбору и использованию
Понижение напряжения: в промышленных условиях рекомендуется использовать при 50%70% номинального напряжения (т.е. ≤315 В441 В), избегать пробоя диэлектрика перенапряжением;
Процесс пайки: пиковая температура оплавления ≤245°C (длительность ≤10 секунд), температура волновой пайки ≤260°C (длительность ≤5 секунд), избегать повреждения керамического диэлектрика высокой температурой;
Механические напряжения: после пайки избегать чрезмерного изгиба PCB, при монтаже не прикладывать чрезмерное давление;
Условия хранения: хранить в сухой среде при нормальной температуре (температура ≤30°C, влажность ≤60%), после вскрытия рекомендуется использовать в течение 1 года.
Таким образом, CGA1206X7R223K631NT благодаря высоковольтной стойкости 630 В, широкому температурному диапазону X7R и малому корпусу 1206 является надежным выбором для миниатюризации средне-высоковольтных схем, подходит для промышленных, медицинских, коммуникационных и других областей с высокими требованиями к производительности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.