WMSIC Электронные компоненты

HRE CIA0603X7R104K500JT

МодельCIA0603X7R104K500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CIA0603X7R104K500JT
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CIA0603X7R104K500JT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778644
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CIA0603X7R104K500JT — многослойный керамический конденсатор HRE серии. Номинальная ёмкость 100nF (0.1µF), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 50V DC, диэлектрик X7R, корпус 0603 (1608 по метрической системе).

X7R относится к диэлектрикам класса II с высокой диэлектрической проницаемостью и обеспечивает большую ёмкость при малом объёме. По сравнению с классом I, например C0G/NP0, X7R обладает меньшей стабильностью и большими потерями. Изменение ёмкости в диапазоне температур -55°C…+125°C ограничено спецификацией; типичное значение — в пределах ±15%. Следует учитывать снижение эффективной ёмкости под действием постоянного напряжения. Для высоковольтных цепей и фильтров с жёсткими требованиями рекомендуется предусмотреть запас.

Типичные применения: развязка и байпас питания, локальная фильтрация и стабилизация шин питания; разделительная связь в аудио- и сигнальных цепях; мобильная электроника, включая телефоны, планшеты и ноутбуки; телекоммуникационное и промышленное оборудование, включая базовые станции, сетевые устройства, системы управления и сервоприводы; вспомогательные автомобильные системы и подсистемы питания.

Корпус 0603 подходит для монтажа высокой плотности. Рекомендуется пайка оплавлением по температурному профилю, соответствующему IPC. Повторные циклы нагрева могут ухудшить характеристики. При проектировании контактных площадок следует учитывать размеры корпуса и обеспечить достаточную площадь пайки, чтобы снизить риск трещин от механических нагрузок. Конденсаторы развязки питания следует размещать рядом с выводами питания для уменьшения импеданса цепи.

X7R-керамические конденсаторы подвержены изменению ёмкости и потерь под воздействием температуры и электрического поля. Для ответственных применений рекомендуется проверка конструкции, включая испытания на срок службы, температурные циклы, влажное тепло и стойкость к тепловому удару при пайке. Для модели CIA0603X7R104K500JT обозначения 0603, X7R, 104 и K указывают соответственно корпус, тип диэлектрика, ёмкость 100nF и допуск ±10%; суффикс обозначает код производственной партии, упаковки и процесса.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.