WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R105K500MT

МодельCGA0805X7R105K500MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R105K500MT
Тип
0805
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R105K500MT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495342
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0085X7R105K500MT Многослойный керамический SMD-конденсатор (MLCC) Обзор продукта

I. Основные свойства продукта
CGA0085X7R105K500MT — поверхностно-монтируемый многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпущенный HRE, основные свойства:
Корпус: 0805 дюймовый (соответствует метрическому 2,0 мм × 1,25 мм × 0,8 мм типовая толщина);
Емкость: 1 мкФ (код емкости "105", т.е. 10×10⁵ пФ);
Точность: ±10% (код точности "K");
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока (DC);
Температурный коэффициент: X7R (промышленные температурные характеристики);
Экологический стандарт: соответствует RoHS 2.0, REACH, безсвинцовые выводы.

II. Детальное описание основных параметров
1. Емкость и точность
Емкость 1 мкФ удовлетворяет потребности фильтрации и связи большинства средне-низкочастотных схем, точность ±10% охватывает сценарии потребительской электроники, промышленного контроля и др. со средними требованиями к стабильности емкости; в реальном использовании отклонение емкости может незначительно меняться из-за температуры и напряжения, но остается в допустимых пределах.

2. Температурные характеристики (диэлектрик X7R)
X7R — температурно-стабильный диэлектрик среди керамических конденсаторов, основные характеристики:
Рабочий температурный диапазон: -55°C ~ +125°C;
Изменение емкости: ≤ ±15% (во всем температурном диапазоне);
Сравнение с другими диэлектриками: стоимость на 30%+ ниже, чем у NP0 (высокоточный), температурная стабильность в 2 раза лучше, чем у Y5V (низкозатратный), сочетает производительность и стоимость.

3. Электрические параметры и надежность
Низкое ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): типовое значение

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.