WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206X7R475K160NT

МодельCGA1206X7R475K160NT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206X7R475K160NT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206X7R475K160NT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.069g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743648
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206X7R475K160NT Обзор продукта многослойного керамического конденсатора для поверхностного монтажа
I. Расшифровка маркировки и базовые свойства
CGA1206X7R475K160NT — это универсальный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпущенный HRE, правила маркировки которого напрямую соответствуют основным параметрам и позиционированию продукта:
CGA: идентификатор серии MLCC для поверхностного монтажа HRE, обозначающий технологическое направление многослойных керамических конденсаторов;
1206: размер корпуса в английской системе, соответствует метрическому 3,2 мм (длина) × 1,6 мм (ширина) × 1,0 мм (типичная толщина), подходит для стандартных процессов пайки поверхностного монтажа;
X7R: код температурного коэффициента, определяет рабочий температурный диапазон от -55°C до +125°C, изменение емкости в этом диапазоне ≤±15%;
475: код емкости, рассчитывается как «47×10^5 пФ» = 4,7 мкФ;
K: класс точности емкости, обозначает диапазон погрешности ±10%;
160: номинальное напряжение постоянного тока (DC), т.е. максимальное напряжение, которое продукт может выдерживать длительно, составляет 16 В;
NT: внутренний идентификатор деталей упаковки и партии HRE, не влияет на основные параметры производительности.
II. Ключевые электрические параметры
Продукт оптимизирован для универсальных низковольтных сценариев, ключевые электрические параметры следующие:
Емкость и точность: номинальная емкость 4,7 мкФ, допуск ±10%, диапазон емкости при стандартной температуре 25°C составляет от 4,23 мкФ до 5,17 мкФ;
Номинальное напряжение: 16 В постоянного тока, номинальное напряжение переменного тока рассчитывается с учетом частоты (типичное значение при 1 кГц — 10 В среднеквадратичного), при использовании необходимо избегать превышения номинала;
Температурные характеристики: температурная стабильность диэлектрика X7R выражается в: изменение емкости от -55°C до 25°C ≤±10%, от 25°C до 125°C ≤±15%, без заметного дрейфа емкости;
Ток утечки: при 25°C и номинальном напряжении ток утечки ≤4,7 мкФ×16 В×10^-6 = 75,2 мкА, соответствует требованиям к универсальным MLCC промышленного класса;
Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ): типичное значение при 1 кГц ≤2,5%, удовлетворяет требованиям контроля потерь при передаче сигналов и фильтрации.
III. Материалы и технологические особенности
HRE использует зрелую технологию MLCC для этого продукта, ключевые преимущества материалов и технологии включают:
Керамический диэлектрик: используется керамика на основе X7R с высокой диэлектрической проницаемостью, сочетающая плотность емкости и температурную стабильность, избегая проблем температурного дрейфа диэлектрика Y5V;
Внутренние электроды: никелевые (Ni) внутренние электроды, соответствуют экологическому стандарту RoHS, повышают совместимость электродов с диэлектриком, снижают эффекты старения;
Структура внешних электродов: трехслойный композитный электрод (серебряный слой → никелевый слой → оловянный слой), обеспечивает надежность пайки (прошел испытания J-STD-002), снижает контактное сопротивление;
Технология многослойного наложения: высокоточная технология наложения контролирует равномерность толщины диэлектрических слоев, повышает однородность емкости и выход годной продукции;
Защита корпуса: поверхностное покрытие термостойкой эпоксидной смолой, повышает механическую прочность и влагостойкость, срок хранения в сухих условиях при нормальной температуре ≥12 месяцев.
IV. Типичные области применения
Благодаря параметрам, подходящим для универсальных низковольтных схем, продукт широко применяется в:
Потребительская электроника: фильтрация питания смартфонов, планшетов (удаление пульсаций батареи), связь в аудиоцепях (изоляция сигналов разъема наушников);
Малые умные устройства: развязка радиочастотного фронтенда умных часов, беспроводных наушников, фильтрация питания датчиков;
Бытовая техника и связь: фильтрация питания пультов, умных розеток, развязка сигналов WiFi-модулей;
Промышленное управление: вспомогательная фильтрация низковольтного (≤12 В) питания малых ПЛК, модулей датчиков, связь в цепях обработки сигналов.
V. Рекомендации по выбору и использованию
Для обеспечения надежности необходимо учитывать следующие моменты:
Запас по напряжению: фактическое рабочее напряжение должно быть ниже 80% номинального (рекомендуется ≤12,8 В), чтобы избежать длительного перенапряжения, приводящего к снижению емкости;
Температурное снижение номинала: при приближении температуры окружающей среды к 125°C на каждые 10°C повышения напряжения снижается на 10%;
Технология пайки:
Пайка оплавлением: пиковая температура профиля ≤245°C, время ≤10 секунд, избегать растрескивания из-за теплового удара;
Ручная пайка: температура паяльника ≤350°C, время пайки ≤3 секунд, предотвращать локальный перегрев;
Механические напряжения: в корпусе 1206 избегать изгиба PCB (радиус изгиба ≥10 мм) или ударов, чтобы предотвратить растрескивание конденсатора;
Условия хранения: хранить при 25°C±5°C, влажности ≤60%, использовать в течение 1 месяца после вскрытия, избегать увлажнения, влияющего на пайку.
Продукт благодаря высокой экономической эффективности и стабильным температурным характеристикам подходит для большинства универсальных низковольтных схем и является одним из распространенных выборов в области потребительской электроники и умных устройств.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.