WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R106K250MT

МодельCGA0805X7R106K250MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R106K250MT
Тип
0805
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R106K250MT
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596024
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R106K250MT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X7R106K250MT (бренд: HRE) — это высоконадежный керамический многослойный конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), номинальная емкость 10 мкФ, допуск ±10%, номинальное напряжение 25 В, диэлектрик X7R, размер корпуса 0805 (около 2,0 мм × 1,25 мм). Изделие является неполярным, подходит для работы при нормальной и повышенной температуре, обеспечивает баланс между плотностью емкости и объемом корпуса, подходит для шунтирования и развязки питания с высокими требованиями к объему и характеристикам.
II. Основные характеристики
Емкость: 10 мкФ, допуск ±10%;
Номинальное напряжение: 25 В пост. тока;
Диэлектрик: X7R (рабочий диапазон температур обычно от -55°C до +125°C, типичное изменение температурного коэффициента в этом диапазоне ≤ ±15%);
Корпус: 0805 (2012 метрический); подходит для автоматической установки и линий оплавления;
Преимущества: малый размер, высокая плотность емкости, низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), хорошие высокочастотные характеристики развязки;
Упаковка: катушка (Tape & Reel), удобна для SMT-монтажа; «MT» обычно обозначает тип ленточной упаковки.
III. Электрические характеристики и надежность
Температурные характеристики: X7R — температурно-стабильный керамический материал, в диапазоне от -55°C до +125°C изменение емкости ограничено (типично ≤ ±15%), подходит для большинства коммерческих и промышленных применений;
Эффект смещения по постоянному току: высокоемкостная керамика при напряжении, близком или равном номинальному, показывает значительное снижение емкости; рекомендуется закладывать запас при проектировании или обращаться к кривой DC Bias производителя (обычно при номинальном напряжении возможно снижение на десятки процентов);
Электрическая прочность и срок службы: керамические конденсаторы неполярны и долговечны, но чувствительны к механическим напряжениям, перегреву и перенапряжению; рекомендуется соблюдать стандартный температурный профиль оплавления и проектирование контактных площадок для предотвращения трещин и отказов;
Устойчивость к окружающей среде: стабильные характеристики во влажных, вибрационных или циклических температурных условиях, но для автомобильного класса или более высоких требований к надежности необходимо подтвердить наличие сертификации AEC или дополнительных протоколов испытаний.
IV. Типичные применения
Шунтирование и развязка в системах питания (вход/выход DC-DC преобразователей, модулей стабилизации напряжения);
Силовая фильтрация и накопление энергии (низко- и среднечастотная фильтрация);
Развязка и стабильное питание в телекоммуникационном оборудовании, потребительской электронике, промышленном управлении, модулях питания и встраиваемых системах;
Параллельное включение с низкоESR электролитическими конденсаторами для улучшения переходной характеристики и высокочастотных свойств.
V. Рекомендации по применению и меры предосторожности
Компоновка PCB: размещать конденсатор как можно ближе между выводами питания и землей, контактные площадки максимально близко к выводам ИС, дорожки короткие и широкие; параллельное включение нескольких конденсаторов улучшает частотную характеристику;
Оплавление: рекомендуется безсвинцовый профиль оплавления по J-STD-020/JEDEC, пиковая температура обычно не более 260°C, избегать многократного нагрева;
Запас по смещению постоянного тока: если требуется высокая точность или большая емкость, рекомендуется рабочее напряжение ниже номинального и определение эффективной емкости по кривой DC Bias;
Хранение и упаковка: сохранять оригинальную влагозащитную упаковку, при длительном хранении избегать влажности и сильной вибрации, после вскрытия использовать как можно скорее для снижения загрязнения и риска влагопоглощения.
VI. Заказ и маркировка
Пример стандартной модели: CGA0805X7R106K250MT
CGA0805: спецификация корпуса; X7R: тип диэлектрика; 106: код емкости (10 мкФ); K: допуск ±10%; 250: 25 В; MT: ленточная упаковка (Tape). При заказе уточняйте номер партии, упаковочную единицу, необходимые сертификаты качества или требования к испытаниям (для высокой надежности или автомобильного класса запрашивайте соответствующие материалы у производителя).
Для получения более подробных кривых зависимости емкости от напряжения (DC Bias), температурных характеристик или протоколов испытаний на надежность обращайтесь в техническую поддержку HRE для получения полного описания и образцов для проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.