WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BC817-40

МодельBC817-40
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BC817-40
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BC817-40
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228150186
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC817-40 Обзор продукта
I. Обзор
BC817-40 — универсальный NPN биполярный транзистор, согласно предоставленным параметрам выпускаемый HXY MOSFET в малом корпусе SOT-23. Устройство подходит для маломощной коммутации, усиления сигналов и управления, обладает высоким коэффициентом усиления по постоянному току и средне-высокочастотными характеристиками, стабильно работает в низковольтных и маломощных цепях.
II. Основные параметры (на основе предоставленных спецификаций)
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора Ic: 500 мА (макс.)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 45 В
Рассеиваемая мощность Pd: 300 мВт (корпус SOT-23, сильно зависит от температуры окружающей среды и условий монтажной площадки)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: 250 (при Ic=100 мА, Vce=1 В)
Граничная частота fT: 100 МГц (способность высокочастотного усиления)
Обратный ток коллектора Icbo: 100 нА (типичная малая утечка)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): 700 мВ (при заданных условиях управления)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 5 В
Корпус: SOT-23
Бренд: HXY MOSFET
III. Особенности устройства
Высокий коэффициент усиления по току: при среднем токе (100 мА) hFE≈250, что позволяет получить большое усиление тока коллектора при небольшом токе базы.
Средне-высокочастотный отклик: fT≈100 МГц, подходит для высокоскоростной коммутации и широкополосного усиления.
Низкая утечка: Icbo≈100 нА, благоприятно для маломощного режима ожидания и высокоомных входных цепей.
Малый корпус: SOT-23 удобен для поверхностного монтажа и плотной компоновки, но ограничен по теплоотводу.
IV. Типовые применения
Маломощная коммутация и управление нагрузками (при управлении реле необходимо учитывать соответствие тока и мощности).
Усиление сигналов, преобразование уровней, буферные усилители.
Высокочастотные малосигнальные цепи, генераторы и смесительные входные каскады (ограничены мощностью и теплоотводом корпуса).
Универсальный коммутационный элемент для портативных устройств и модульных схем.
V. Корпус и тепловые соображения
Pd корпуса SOT-23 составляет всего 300 мВт (типично), при высоком Ic или высоком VCE легко превысить ограничение мощности. При практическом использовании следует:
Учитывать рассеиваемую мощность от комбинации VCE и Ic в цепи (Pd = VCE × Ic), при необходимости ограничивать сопротивление во включённом состоянии или снижать ток.
В конструкции PCB увеличить площадь медной фольги и использовать тепловые переходные отверстия для улучшения теплоотвода; в случае кратковременных импульсов большого тока допустимость выше, но при непрерывной проводимости требуется строгий тепловой расчёт и снижение нагрузки.
VI. Рекомендации по использованию и меры предосторожности
Управление базой: при использовании в качестве ключа для обеспечения насыщения обычно применяется стратегия Ib ≈ Ic/10~Ic/20, но конкретно необходимо корректировать в зависимости от допустимого VCE(sat) и потерь переключения.
Обратное напряжение базы: Vebo=5 В, избегайте подачи слишком высокого обратного напряжения на базу при испытаниях или в аварийных условиях.
Утечка и температурный дрейф: при высокой температуре Icbo увеличивается, следует проверять влияние утечки на цепь в высокотемпературных условиях.
Расположение выводов: расположение выводов корпуса SOT-23 может различаться у разных производителей; перед заказом уточните функции и расположение выводов по официальному datasheet HXY MOSFET.
VII. Закупка и замена
Если требуется более высокая рассеиваемая мощность или большая мощность, рассмотрите аналогичные модели в более крупных корпусах (например, TO-92, SOT-223 или мощные корпуса). При закупке рекомендуется запросить полный datasheet HXY MOSFET для подтверждения типовых кривых, максимальных номиналов, цоколёвки и размеров корпуса для правильного применения в проекте.
Если вам нужна помощь в оценке теплового рассеивания или пример расчёта управления базой для конкретных условий цепи (рабочий ток, частота, площадь PCB и т.д.), предоставьте параметры цепи, и я дам более подробные рекомендации по проектированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.