WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BSS131

МодельBSS131
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BSS131
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BSS131
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228150195
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
360mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS131 Обзор продукта
I. Введение продукта
BSS131 — это высоковольтный малосигнальный N-канальный полевой транзистор в корпусе SOT-23, подходящий для использования в случаях, требующих высокой стойкости к напряжению, но с малым током. Данная модель поставляется HXY MOSFET (Huaxuanyang Electronics); устройство при напряжении сток-исток 240 В обладает малой входной емкостью и умеренным зарядом затвора, что облегчает быстрое переключение.
II. Краткий обзор основных параметров
Тип: N-канальный MOSFET (одиночный)
Напряжение сток-исток Vdss: 240 В
Непрерывный ток стока Id: 100 мА
Сопротивление в открытом состоянии RDS(on): 14 Ом @ Vgs = 10 В, Id = 0.1 А
Рассеиваемая мощность Pd: 360 мВт
Пороговое напряжение Vgs(th): 1.8 В (типовое)
Общий заряд затвора Qg: 3.1 нКл @ 10 В
Входная емкость Ciss: 77 пФ @ 25 В
Обратная передаточная емкость Crss: 4.2 пФ @ 25 В
Диапазон рабочей температуры перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT-23
III. Особенности и преимущества
Высоковольтный дизайн (240 В), подходит для маломощных коммутационных применений на стороне высокого напряжения после выпрямления переменного тока.
Низкая входная емкость (Ciss 77 пФ) и средний заряд затвора (3.1 нКл) обеспечивают быстрое управление и низкие требования к мощности драйвера.
При управлении затвором 10 В достигается номинальное RDS(on), подходит для использования со специализированным драйвером или драйвером с более высоким логическим уровнем.
Малый корпус SOT-23, подходит для компоновки PCB с ограниченным пространством и автоматического монтажа в серийном производстве.
IV. Типичные области применения
Маломощные высоковольтные переключатели: например, переключение высоковольтного смещения, управление включением/выключением высокого напряжения в приборах.
Пусковые/защитные схемы: ограничение тока при включении, управление плавным пуском, защита от обратного напряжения и т.д.
Управление и изоляция: в качестве изолирующего переключателя или устройства сдвига уровня с большой разностью потенциалов, но невысокими требованиями к току.
Коммутационные элементы в высоковольтных схемах внутри потребительских и портативных устройств.
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Напряжение управления: для достижения указанного в документации сопротивления в открытом состоянии рекомендуется управлять затвором до 10 В; если управление осуществляется только от 5 В, проверьте, удовлетворяют ли требованиям RDS(on) и рассеиваемая мощность при низком Vgs.
Тепловое управление: рассеиваемая мощность устройства Pd составляет 360 мВт, корпус SOT-23 имеет высокое тепловое сопротивление; при длительной работе необходимо обратить внимание на теплоотвод PCB, увеличение площади медной фольги или использование тепловых переходных отверстий для снижения температуры перехода.
Управление и защита: рекомендуется последовательно с затвором включить небольшой резистор для подавления колебаний, при необходимости параллельно подключить TVS или RC-демпфер для защиты от пиков напряжения, создаваемых индуктивной нагрузкой.
Компоновка: старайтесь сократить длину дорожек силового контура и контура управления затвором, чтобы уменьшить влияние паразитной индуктивности и емкости на характеристики переключения.
Максимальное Vgs: в данном документе не указано максимальное номинальное значение Vgs; при проектировании обращайтесь к полному техническому описанию устройства и убедитесь, что не превышено максимальное напряжение затвор-исток.
VI. Соображения по выбору и замене
BSS131 больше подходит для применений «высокое напряжение, низкий ток, малая мощность»; если системе требуются более низкие потери проводимости или больший непрерывный ток, следует выбирать устройства с меньшим RDS(on), более высоким Pd и лучшей способностью отвода тепла в корпусе (например, высоковольтные MOSFET в корпусах SOT-223, SO-8 и т.д.). При выборе заменяющих устройств в первую очередь проверяйте совместимость таких параметров, как Vdss, RDS(on) (при одинаковом Vgs), Qg и Ciss.
VII. Информация об упаковке и закупке
Единица: 1 шт. (корпус SOT-23)
Бренд: HXY MOSFET (Huaxuanyang Electronics)
При закупке убедитесь в соответствии партии устройства и полного заводского технического описания, проверьте паразитные параметры, предельные значения и условия испытаний для удовлетворения требований практического применения.
Резюме: BSS131 благодаря высокому рабочему напряжению, малой входной емкости и среднему заряду затвора подходит для многих электронных коммутационных применений, требующих высокой стойкости к напряжению, но с небольшим током. При проектировании следует уделять внимание управлению затвором и тепловому управлению для достижения наилучших характеристик устройства.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.