WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET SS8050

МодельSS8050
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET SS8050
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
SS8050
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227691799
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
1.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS8050 Обзор продукта (HXY MOSFET / SOT-23)
I. Введение
SS8050 — малосигнальный NPN биполярный транзистор, предназначенный для общего усиления и коммутации. Данная модель выпускается HXY MOSFET, корпус SOT-23, малые размеры, распространённый корпус, удобен для поверхностного монтажа. Прибор отличается высоким коэффициентом усиления по постоянному току и средне-высокочастотными характеристиками, подходит для портативных и ограниченных по мощности схем с требованиями к усилению и скорости переключения.
II. Основные электрические параметры
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора (Ic): 1,5 A (макс.)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo): 25 V
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 1 W (зависит от PCB и условий охлаждения)
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): 400 (высокий уровень усиления, зависит от рабочей точки)
Граничная частота (fT): 100 MHz (способность средне-высокочастотного усиления)
Ток отсечки коллектора (Icbo): 100 nA (малая утечка в высокоомном состоянии)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер (VCE(sat)): ≤500 mV (при насыщении)
Диапазон рабочих температур: -55 °C ~ +150 °C
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo): 5 V
III. Особенности и преимущества
Высокое усиление: типовое hFE до 400, подходит для предварительных каскадов или усилителей управления коммутацией с большим усилением тока.
Хороший средне-высокочастотный отклик: fT = 100 MHz, подходит для аудио, низкочастотного и среднечастотного усиления и буферизации сигналов.
Низкий ток утечки: Icbo всего 100 nA, благоприятно для высокоомных схем и приложений с малым током смещения.
Малый корпус: SOT-23 подходит для поверхностного монтажа, экономит площадь PCB, удобен для автоматизированного производства.
Широкий температурный диапазон: -55 ~ +150 °C, подходит для общего промышленного применения.
IV. Типовые области применения
Малосигнальные усилители, предварительное усиление и преобразование уровней.
Маломощная коммутация: управление малыми и средними нагрузками, реле или затвором MOSFET.
Схемы управления и буферизации: усиление логических выходов, управление светодиодами (в пределах номинального Ic).
Аудио- и видеофронтенд-усиление, обработка сигналов датчиков и другие случаи с требованиями к усилению и полосе пропускания.
V. Рекомендации по применению и меры предосторожности
Мощность и охлаждение: Pd номинально 1 W, но фактическое рассеивание SOT-23 существенно зависит от площади меди PCB, переходных отверстий и температуры окружающей среды. При высоком токе коллектора необходимо проектировать достаточное охлаждение медной фольгой или снижать коэффициент заполнения.
Насыщение и управление: при использовании в качестве ключа вблизи насыщения VCE(sat) ≤ 500 mV, но для достижения низкого VCE требуется большой ток управления базой (рассчитывайте базовый резистор по Ic/hFE(sat)).
Ограничение рабочего напряжения: Vceo = 25 V, превышение может повредить прибор, при проектировании оставляйте запас.
Термостабильность: при высокой температуре hFE изменяется, Icbo может возрастать, в критичных схемах следует оценивать температурный дрейф.
Антистатическая защита и пайка: SOT-23 — компонент для поверхностного монтажа, температура пайки должна соответствовать кривой оплавления производителя, избегайте перегрева.
VI. Корпус и надёжность
Корпус SOT-23 удобен для автоматизированного монтажа, совместим с обычной волновой или оплавленной пайкой. Обладает хорошей надёжностью промышленного уровня, но при высокой мощности или длительной работе рекомендуется проверка срока службы и термоциклов. Прибор сохраняет стабильные основные электрические характеристики в широком диапазоне температур от -55 °C до +150 °C.
VII. Рекомендации по выбору и замене
Если схеме требуется более высокое допустимое напряжение или более низкое напряжение насыщения, можно рассмотреть NPN с более высоким Vceo или низким VCE(sat); если требуется большая рассеиваемая мощность, следует выбрать крупнокорпусные приборы TO-220/TO-252. Для высокочастотных применений, если требуемая fT превышает 100 MHz, следует рассмотреть специализированные радиочастотные транзисторы.
VIII. Заключение
SS8050 (SOT-23) от HXY MOSFET — высокоусилительный NPN транзистор для общего усиления и коммутации, обладающий током коллектора 1,5 A и частотной характеристикой 100 MHz, подходит для схем с ограниченным объёмом и требованиями к усилению. При проектировании необходимо учитывать охлаждение корпуса и смещение рабочей точки для обеспечения ожидаемых характеристик и надёжности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.