WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET IRLML6402

МодельIRLML6402
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET IRLML6402
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
IRLML6402
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258661729
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.7W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML6402 Обзор продукта
I. Основные параметры
IRLML6402 (версия HXY MOSFET) — это одиночный P-канальный полевой транзистор, типичные параметры следующие:
Напряжение сток-исток Vdss: 20 В
Непрерывный ток стока Id: 3,6 А
Сопротивление во включенном состоянии RDS(on): 70 мОм @ Vgs = -4,5 В (Id=3,6 А)
Рассеиваемая мощность Pd: 1,7 Вт (типичное значение в условиях корпуса SOT-23)
Пороговое напряжение Vgs(th): 0,7 В (типичное)
Общий заряд затвора Qg: 7,8 нКл @ 4,5 В
Входная емкость Ciss: 740 пФ @ 4 В; емкость обратной передачи Crss: 190 пФ @ 4 В
Диапазон рабочих температур: -55 °C ~ +150 °C
Корпус: обычно SOT-23 (конкретный корпус поставщика должен соответствовать документам поставки)
II. Характеристики и преимущества
Низкий порог (около 0,7 В) и низкое сопротивление во включенном состоянии 70 мОм при управлении -4,5 В обеспечивают хорошие характеристики в низковольтных маломощных схемах высокого бокового переключения, подходит для управления логическим уровнем.
P-канальная структура облегчает реализацию высокого бокового переключения на стороне положительного питания, упрощает схему управления, подходит для управления питанием и отключения нагрузки.
Средний заряд затвора и входная емкость обеспечивают баланс между скоростью переключения и мощностью управления, подходят для средне- и низкочастотных коммутационных сценариев.
III. Типичные области применения
Отключение высокого бокового питания и защита от обратного подключения в устройствах с батарейным питанием
Коммутационные нагрузки и управление питанием в портативных устройствах и мобильных модулях
Низковольтное распределение питания и управление горячим подключением
Маломощные переключатели постоянного тока, аналоговые коммутационные схемы
IV. Меры предосторожности по теплу и мощности
Pd корпуса SOT-23 составляет около 1,7 Вт (при определенных условиях теплоотвода печатной платы); при фактической работе необходимо учитывать потери проводимости и потери переключения:
Пример потерь проводимости: при Id = 3,6 А Pcond ≈ I^2·R ≈ 3,6^2×0,07 ≈ 0,91 Вт, что уже превышает половину номинальной рассеиваемой мощности корпуса; при длительной непрерывной работе с большим током требуется достаточная заливка меди или параллельное решение.
Потери переключения связаны с мощностью управления затвора: Pg = Qg·Vdrive·f. Например, если Vdrive=4,5 В, f=100 кГц, то Pg ≈ 7,8 нКл×4,5 В×100 кГц ≈ 3,5 Вт (намного превышает возможности корпуса), поэтому не рекомендуется использовать при высокой частоте и большой скважности; низкочастотные или статические коммутационные применения более подходящие.
V. Управление и коммутационные характеристики
Как P-канальный прибор, напряжение затвор-исток должно быть отрицательным (относительно истока) для включения; при прямом управлении от MCU или логического уровня необходимо убедиться, что диапазон напряжения управления обеспечивает достаточное Vgs.
Crss (емкость Миллера) около 190 пФ вызывает эффект Миллера в переходный период переключения, увеличивая потери переключения и задержку; при проектировании следует учитывать демпфирование или соответствующую способность управления для контроля напряжения, вызванного dv/dt.
Максимально допустимое Vgs и более подробные параметры пикового тока, теплового сопротивления и т.д. должны соответствовать полному datasheet.
VI. Рекомендации по корпусу и пайке
Обычно SOT-23; малый корпус требует проектирования достаточной теплопроводящей медной фольги на печатной плате (особенно в местах GND или силовых дорожек) для снижения повышения температуры перехода-корпуса.
Процесс оплавления должен контролироваться по температурному профилю в соответствии с документами надежности поставщика, чтобы предотвратить влияние перегрева на срок службы компонента.
VII. Рекомендации по выбору и использованию
Если рабочий ток приближается к 3,6 А или используется на более высокой частоте переключения, рекомендуется оценить альтернативные модели с большим корпусом или меньшим RDS(on), либо улучшить теплоотвод путем параллельного включения приборов и увеличения площади меди печатной платы.
В проектах высокого бокового переключения обязательно убедитесь, что максимальное напряжение шины системы не превышает Vdss (20 В) и имеется запас, а также проверьте предельное значение максимального Vgs во избежание повреждения статическим электричеством или ошибочным управлением.
Для управления питанием или случаев с низкой частотой переключения IRLML6402 имеет преимущества в размерах и стоимости и является разумным выбором.
Вышеприведенное содержание основано на предоставленных параметрах прибора и обычном опыте применения; окончательное проектирование и проверка надежности должны сочетаться с полным техническим руководством на прибор и результатами испытаний реальных образцов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.