WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET HSP3012-04HTG

МодельHSP3012-04HTG
КорпусSOT-23-6L
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET HSP3012-04HTG
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
HSP3012-04HTG
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6L
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
пятиканальный
Емкость перехода (Cj)
0.8pF
Артикул
BM0264549582
Напряжение фиксации
12V
Степень защиты
IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1uA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HSP3012-04HTG Обзор продукта: многоканальное ESD-защитное устройство
I. Назначение и основное применение
HSP3012-04HTG — пятикanaльное интегрированное ESD-защитное устройство, выпускаемое HXY MOSFET, разработанное для защиты от электростатического разряда (ESD) многоканальных интерфейсов в потребительской электронике, коммуникационном оборудовании, IoT-терминалах и других областях. Эффективно подавляет помехи и повреждения чувствительных схем электростатическими импульсами, обеспечивая стабильную работу устройства.
II. Анализ ключевых электрических параметров
Ключевые параметры прибора соответствуют основным электронным системам:
Обратное напряжение отсечки (Vrwm=5 В): максимальное обратное напряжение, при котором прибор не проводит в нормальном режиме; подходит для основных систем питания 3,3 В, 5 В и не мешает нормальной работе схемы.
Напряжение ограничения (Vc=12 В): при ESD-импульсе прибор быстро открывается и ограничивает напряжение в пределах 12 В, защищая задние чувствительные микросхемы MCU, датчики и др. от пробоя перенапряжением.
Импульсная стойкость: выдерживает пиковый импульсный ток 4 А (форма 8/20 мкс) или пиковую импульсную мощность 55 Вт (форма 8/20 мкс); 8/20 мкс — международный стандартный испытательный импульс для выбросов/ESD, что указывает на высокую импульсную стойкость прибора.
Низкий обратный ток утечки (Ir=1 мкА): в нормальном режиме обратный ток утечки всего 1 мкА, что минимально влияет на энергопотребление малопотребляющих IoT-устройств.
Пять интегрированных каналов: в одном корпусе интегрировано пять защитных каналов, позволяющих одновременно защищать несколько сигнальных линий USB, I2C, SPI и др., упрощая проектирование схемы.
Низкая ёмкость перехода (Cj=0,8 пФ): ёмкость перехода одного канала всего 0,8 пФ, что значительно ниже традиционных TVS-диодов и предотвращает влияние на целостность высокоскоростной передачи сигналов USB2.0/3.0.
Уровень защиты: соответствует международному стандарту электростатического разряда IEC 61000-4-2, способен противостоять контактному разряду (±8 кВ), воздушному разряду (±15 кВ) и другим распространённым сценариям.
III. Корпус и надёжность
HSP3012-04HTG выполнен в малом корпусе SOT-23-6L, компактные размеры (соответствуют стандарту серии SOT-23) подходят для высокоплотного проектирования PCB миниатюрных терминалов, таких как смартфоны и умные часы; расположение шести выводов рационально, пять каналов могут гибко распределяться по различным сигнальным линиям, технология пайки отработана, совместимость с производством высокая.
Кроме того, прибор прошёл строгие испытания надёжности, включая термоциклирование и влажностное старение, что обеспечивает стабильную работу в широком диапазоне температур -40 °C ~ +85 °C и соответствует требованиям надёжности промышленного и потребительского классов.
IV. Типовые области применения
Благодаря многоканальной интеграции, низкой ёмкости и малому корпусу прибор широко применяется:
Потребительские терминалы: защита интерфейсов зарядки/наушников/USB смартфонов и планшетов.
IoT и умный дом: защита интерфейсов датчиков/связи умных замков, датчиков температуры и влажности, шлюзов.
Портативные устройства: защита интерфейсов данных/зарядки умных часов, беспроводных наушников, экшн-камер.
Коммуникационное оборудование: защита интерфейсов расширения RJ45/USB маршрутизаторов и коммутаторов.
V. Преимущества и ценность продукта
По сравнению с традиционными одноканальными ESD-защитными приборами HSP3012-04HTG обладает следующими ключевыми преимуществами:
Интеграция снижает затраты: пять интегрированных каналов уменьшают число компонентов и площадь PCB, снижая стоимость BOM и сложность проектирования.
Целостность сигнала: низкая ёмкость перехода 0,8 пФ подходит для высокоскоростной передачи сигналов, не влияя на скорость и качество данных.
Широкая адаптивность: напряжение отсечки 5 В подходит для основных систем 3,3 В/5 В, напряжение ограничения 12 В покрывает потребности большинства чувствительных микросхем.
Высокая надёжность: соответствует стандарту IEC 61000-4-2, широкий диапазон рабочих температур удовлетворяет требованиям многих сценариев.
Миниатюризация: корпус SOT-23-6L подходит для высокоплотного проектирования миниатюрных терминалов.
Прибор является экономичным выбором для ESD-защиты многоканальных интерфейсов и позволяет эффективно повысить антистатическую устойчивость и надёжность терминальных устройств.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.