WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET MAX809M-HXY

МодельMAX809M-HXY
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET MAX809M-HXY
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
MAX809M-HXY
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263440608
Тайм-аут сброса
200ms
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.2V~5.5V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
4.38V
Ток покоя (Iq)
24uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MAX809M-HXY — микросхема контроля напряжения и сброса

Описание
MAX809M-HXY — одноканальная микросхема контроля напряжения и сброса в компактном корпусе SOT-23 для встроенных систем и устройств с батарейным питанием, где важны стабильность питания и сброс при включении. Контролирует одно напряжение и формирует активный низкий уровень сброса, когда оно опускается ниже порога. Выход с открытым стоком требует внешнего подтягивающего резистора.

Основные характеристики
Диапазон рабочего напряжения: 1.2V ~ 5.5V, подходит для уровней питания MCU и цифровых микросхем.
Порог контроля: 4.38V, фиксированный; подходит для контроля пониженного напряжения в системах 5V.
Задержка сброса: тип. 200ms, обеспечивает время для сброса при включении или восстановлении питания и инициализации системы.
Тип выхода: открытый сток, активный низкий уровень; внешняя подтяжка к VCC или заданному уровню.
Ток покоя: тип. 24µA; низкое энергопотребление подходит для батарейных устройств.
Один канал контроля; ручной сброс и сторожевой таймер отсутствуют.
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃.
Корпус: SOT-23.

Описание работы
Когда контролируемое напряжение падает ниже порога 4.38V, микросхема активирует низкий уровень на выходе, подтягивая его к земле через открытый сток, и переводит систему в состояние сброса. После восстановления напряжения выше порога выход сброса освобождается по истечении внутренней задержки около 200ms, что предотвращает ложный сброс из-за кратковременных колебаний. Для формирования высокого уровня на выходе требуется внешний подтягивающий резистор.

Типовые применения
Сброс MCU при включении питания и контроль пониженного напряжения (Brown-out Protection).
Устройства с батарейным питанием и модули управления питанием.
Блоки цифрового управления промышленной и потребительской электроники со стабильным сбросом при включении.
Схемы согласования последовательности подачи питания и системного сброса.

Рекомендации по проектированию
Для выхода с открытым стоком рекомендуется подтягивающий резистор около 10kΩ. Уменьшение сопротивления ускоряет нарастание сигнала и увеличивает ток покоя.
На выводе VCC рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1µF как можно ближе к выводам микросхемы для подавления переходных помех.
При особых требованиях к времени снятия сброса его удержание можно продлить внешней схемой.
При монтаже в корпусе SOT-23 учитывайте особенности пайки и отвода тепла; при высокой температуре или большой нагрузке предусмотрите теплоотвод и достаточную площадь меди на PCB.

Краткие характеристики
Модель: MAX809M-HXY
Количество контролируемых каналов: 1
Пороговое напряжение: 4.38V, сброс активен низким уровнем
Рабочее напряжение: 1.2V ~ 5.5V
Ток покоя: тип. 24µA
Задержка сброса: тип. 200ms
Тип выхода: открытый сток
Корпус: SOT-23
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃

Компактный корпус, низкий ток покоя и фиксированный порог пониженного напряжения 4.38V позволяют применять устройство для защиты сбросом систем с питанием класса 5V. Для проектирования временных характеристик и электрических параметров используйте техническую документацию на микросхему.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.