WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET HLTV217TP1CG

МодельHLTV217TP1CG
КорпусSSOP-4
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET HLTV217TP1CG
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
HLTV217TP1CG
Шаг
1
Корпус
SSOP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.098g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0265570445
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор фотопары HLTV217TP1CG

Назначение и основные характеристики
HLTV217TP1CG — быстродействующая фотопара с выходом на фототранзисторе, предназначенная для гальванической развязки и передачи сигналов. Характеристики включают напряжение изоляции 3.75kVrms, время нарастания 4μs и спада 3μs, диапазон CTR 50%~600%, рабочую температуру -55℃~+110℃ и компактный корпус SSOP-4.

Основные параметры
Вход и выход
Вход: постоянный ток; прямое напряжение Vf — 1.2V, максимальный прямой ток If — 50mA.
Выход: фототранзистор; максимальный выходной ток — 50mA; напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat) — 100mV при токах 20mA/1mA; максимальное напряжение нагрузки — 80V.

Изоляция и стойкость к напряжению
Напряжение изоляции Vrms: 3.75kV.
Максимальное обратное напряжение постоянного тока Vr: 6V.

Передача сигнала и быстродействие
Коэффициент передачи тока CTR: 50%~600%.
Время отклика: нарастание 4μs, спад 3μs.

Мощность и температурный диапазон
Рассеиваемая мощность Pd: 200mW.
Рабочая температура: -55℃~+110℃.

Корпус и надёжность
HLTV217TP1CG выполнена в компактном корпусе SSOP-4 для плотного монтажа на PCB. Широкий температурный диапазон и высокое напряжение изоляции позволяют применять компонент в промышленных устройствах, медицинском оборудовании и средствах связи.

Типовые применения
Модули гальванической развязки входов и выходов PLC
Цепи развязки сигналов в оптических трансиверах и коммутаторах
Контроль напряжения и тока в импульсных источниках питания
Развязка цепей в медицинском оборудовании
Преобразование и развязка сигналов в бытовой электронике и автомобильной электронике

Основные особенности
Напряжение изоляции 3.75kVrms
Время отклика 4μs/3μs
Диапазон CTR 50%~600%
Рабочая температура -55℃~+110℃
Компактный корпус SSOP-4

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.