WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET HXY4266S

МодельHXY4266S
КорпусSOP-8
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET HXY4266S
Тип
SOP-8
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
HXY4266S
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.13g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230136983
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.64W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HXY4266S Обзор продукта
HXY4266S — N-канальный MOSFET с обогащённым каналом, оптимизированный для низко- и средневольтных высокоэффективных коммутационных и силовых применений. Прибор обеспечивает хорошие характеристики проводимости и переключения при напряжении 60 В, подходит для импульсных источников питания, управления двигателями постоянного тока и силовых ключей.
I. Основные характеристики
N-канальный MOSFET с обогащённым каналом, номинальное напряжение сток-исток Vdss = 60 В.
Непрерывный ток стока Id = 10 А (при соответствующих условиях охлаждения).
Низкое сопротивление во включённом состоянии: типовое RDS(on) = 13 мОм @ Vgs = 10 В; при слабом управлении RDS(on) ≈ 15 мОм @ Vgs = 4.5 В.
Пороговое напряжение затвора Vgs(th) = 1.8 В @ ID = 250 мкА, легко срабатывает от распространённых уровней управления.
Корпус: SOP-8, подходит для поверхностного монтажа и автоматизированного производства.
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +150℃, подходит для широкого диапазона условий.
II. Ключевые электрические параметры
Напряжение: Vdss = 60 В.
Непрерывный ток стока: Id = 10 А (требуется хорошее охлаждение).
Сопротивление во включённом состоянии: RDS(on) = 13 мОм (Vgs=10 В); 15 мОм (Vgs=4.5 В).
Общий заряд затвора Qg = 93 нКл @ Vgs = 10 В (при управлении переключением учитывайте энергию затвора).
Входная ёмкость Ciss = 4.1 нФ @ 30 В; проходная ёмкость Crss = 229 пФ.
Рассеиваемая мощность Pd = 3 Вт (при отсутствии внешнего охлаждения или стандартной PCB).
Рабочая температура: -55℃ ~ +150℃.
III. Типовые области применения
DC‑DC повышающие/понижающие преобразователи (синхронное выпрямление или основной ключ).
Низко- и средневольтные коммутационные элементы в управлении двигателями (полумост/полный мост для бесщёточных или щёточных двигателей).
Коммутаторы нагрузки и управление питанием (включение/выключение питания, вход инвертора и т.д.).
Замена реле/электронных ключей, инверторы и цепи защиты аккумуляторов.
IV. Рекомендации по управлению и коммутационным характеристикам
Из-за большого Qg (93 нКл) рекомендуется использовать специализированный драйвер затвора для обеспечения достаточного пикового тока на целевой частоте переключения, сокращения времени нарастания/спада и снижения потерь переключения.
При уровне управления 10 В достигается более низкое RDS(on); если в системе доступно только 4.5 В, следует оценить влияние увеличения потерь проводимости на тепловой бюджет системы.
Параметры Ciss и Crss указывают на связь затвор-исток и эффект Миллера при переключении; при проектировании драйвера и цепей подавления (демпфирование, резисторы) необходимо учитывать оба фактора во избежание звона и усиления EMI.
При использовании в высокочастотных коммутационных приложениях следует сопоставить потери проводимости и потери переключения, выбрать подходящую скорость и мощность управления.
V. Тепловое проектирование и корпус
Корпус SOP‑8 без радиатора на PCB имеет номинальную рассеиваемую мощность Pd около 3 Вт; если фактический ток близок к 10 А или работа длительная, необходимо усилить охлаждение большой медной фольгой, теплоотводящей площадкой или радиатором.
Рекомендации по компоновке: максимально сокращайте дорожки цепей сток-исток и затвора, используйте многослойную плату или вертикальные теплопроводящие переходные отверстия для улучшения отвода тепла и снижения паразитной индуктивности.
В условиях высокой температуры или вблизи других нагревающихся компонентов следует пересмотреть рост потерь из-за увеличения RDS(on) с температурой и оставить запас безопасности.
VI. Рекомендации по применению и меры предосторожности
При включении и выключении учитывайте перенос заряда затвора, используйте подходящие подтягивающие/стягивающие резисторы для предотвращения ложного включения из-за плавающего потенциала.
При параллельном включении нескольких приборов обеспечьте хорошее согласование и разумное распределение тока во избежание перегрузки одного прибора.
При выборе следует обращаться к полному datasheet и схеме выводов корпуса (данный текст основан на обзоре основных параметров; конкретные выводы, способность к импульсам и нормы безопасности см. в официальных материалах).
На начальном этапе проектирования системы выполните тепловое моделирование и оценку мощности для проверки надёжности и срока службы в целевых условиях.
Итог: HXY4266S в классе 60 В обеспечивает низкое сопротивление во включённом состоянии и среднюю токовую способность, подходит для различных силовых коммутационных и управляющих питанием применений. При проектировании следует уделять особое внимание энергии управления затвором и тепловому управлению PCB для раскрытия наилучших характеристик прибора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.