WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET ZMM2V0

МодельZMM2V0
КорпусLL-34
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET ZMM2V0
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
ZMM2V0
Шаг
1
Корпус
LL-34
Категория
стабилитрон
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
600Ω
Импеданс (Zzt)
85Ω
Артикул
BM0227249476
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
1.8V~2.15V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZMM2V0 — HXY MOSFET 2,0 В стабилитрон Обзор продукта
I. Обзор продукта
ZMM2V0 — самостоятельный стабилитрон, выпускаемый HXY MOSFET, номинальное напряжение стабилизации 2,0 В, диапазон допуска 1,8 В~2,15 В. Прибор выпускается в малом самостоятельном корпусе LL-34, предназначен для применений с ограниченным пространством и требованиями к стабильности низковольтного опорного или защитного напряжения. Ключевые параметры: обратный ток утечки Ir = 100 мкА при 1 В, рассеиваемая мощность Pd = 500 мВт, динамическое сопротивление Zzt = 85 Ом, Zzk = 600 Ом.
II. Основные технические параметры
Тип: самостоятельный стабилитрон (Zener)
Номинальное напряжение стабилизации: 2,0 В
Диапазон стабилизации: 1,8 В ~ 2,15 В
Обратный ток Ir: 100 мкА при 1 В (показатель утечки при низком напряжении)
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 500 мВт (ограничение мощности прибора в рекомендуемых рабочих условиях)
Динамическое сопротивление: Zzt = 85 Ом (малосигнальное сопротивление вблизи тестового тока), Zzk = 600 Ом (сопротивление в области низкоточного изгиба)
Корпус: LL-34 (малый самостоятельный корпус)
Бренд: HXY MOSFET
III. Ключевые особенности и преимущества
Низковольтный опорный элемент: низкое напряжение стабилизации 2,0 В подходит для низковольтных опорных, стабилизационных смещений и т.д.
Контролируемая утечка: при 1 В Ir = 100 мкА, показывает уровень утечки при низковольтном управлении или в режиме ожидания.
Надёжная мощность: способность рассеивать 500 мВт, подходит для маломощной стабилизации и поглощения переходных процессов.
Характеристики динамического сопротивления: Zzt относительно низкое (85 Ом), обеспечивает относительно стабильную работу стабилизации вблизи заданного тестового тока; Zzk высокое (600 Ом), указывает на заметное изменение напряжения-тока в области очень малых токов, необходимо учитывать рабочую точку.
IV. Типичные области применения
Низковольтные источники опорного напряжения и эталоны (например, опорное напряжение АЦП, смещение компаратора)
Защита или ограничение низкого напряжения в схемах (предотвращение превышения входных выбросов)
Маломощные модули стабилизации, цепи смещения и входные каскады датчиков
Локальная стабилизация напряжения в устройствах с режимом ожидания/низким энергопотреблением
V. Рекомендации по электрическому и тепловому режиму
Ограничение мощности: максимальная рассеиваемая мощность 500 мВт, при проектировании необходимо рассчитать рассеиваемую мощность в зависимости от напряжения стабилизации и рабочего тока (Pd = Vz × Iz + Iz × Ir ≈ V × I) и оставить запас безопасности. Фактически допустимый ток изменяется с температурой окружающей среды и условиями теплоотвода, следует избегать длительной работы вблизи номинального Pd.
Влияние динамического сопротивления: в случаях, требующих высокой точности стабилизации, следует выбирать работу вблизи тестового тока, указанного для Zzt, чтобы уменьшить погрешность, вызванную изменением напряжения при изменении тока. При работе в области очень малых токов из-за влияния Zzk напряжение будет значительно колебаться.
Тепловой режим: LL-34 — малый корпус с ограниченной способностью к теплоотводу. Рекомендуется увеличить площадь медной фольги на PCB или использовать теплоотводящую площадку для снижения температуры перехода, особенно при повышенной температуре окружающей среды или поглощении импульсной мощности.
VI. Указания по PCB и корпусу
Малый размер корпуса подходит для ограниченной компоновки, но при пайке избегайте перегрева. При использовании стандартного процесса оплавления обращайтесь к температурному профилю производителя.
Рекомендуется оставить достаточную медную площадь для теплоотвода рядом со стабилитроном, избегать плотного соседства с источниками тепла.
Для защиты от внешних помех и стабильности можно параллельно входу диода подключить подходящий фильтрующий конденсатор или последовательно токоограничивающий резистор.
VII. Рекомендации по выбору и использованию
Если требуется меньший дрейф напряжения и меньшее динамическое сопротивление, следует оценить необходимость более высокого класса мощности или другой модели стабилитрона.
При проектировании в зависимости от фактического рабочего тока ориентируйтесь на тестовую точку Zzt, чтобы напряжение стабилизации колебалось в допустимых пределах.
Для прецизионных опорных применений рекомендуется использовать термокомпенсацию или специализированный низкошумовой источник опорного напряжения; ZMM2V0 больше подходит для общего стабилизации и защиты.
VIII. Хранение и надёжность
Рекомендуется хранить в соответствии с обычными нормами для электронных компонентов, избегая влажности, высокой температуры и агрессивных сред. При длительном хранении сохраняйте оригинальную упаковку, избегайте увлажнения.
На этапе серийного производства и проверки надёжности следует проводить отбор по электрическим параметрам и испытания на старение для подтверждения долговременной стабильности в целевых рабочих условиях.
Для получения полных кривых электрических характеристик, чертежей размеров корпуса или данных по технологии пайки можно связаться с HXY MOSFET или предоставить конкретные условия применения, мы поможем с более подробными рекомендациями по выбору и использованию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.