WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET HT7333-A

МодельHT7333-A
КорпусSOT-89
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET HT7333-A
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
90mV@(40mA)
Бренд
HXY MOSFET
Модель
HT7333-A
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.147g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258662256
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
18V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
250mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7333-A — линейный стабилизатор с фиксированным выходным напряжением (LDO)

Описание
HT7333-A — линейный стабилизатор с фиксированным выходным напряжением 3.3V и максимальным выходным током 250mA. Подходит для компактных портативных устройств и электронных систем с низким энергопотреблением, где важны малый ток покоя и низкий уровень шума на выходе. Корпус SOT-89 подходит для устройств с ограниченным пространством и умеренными требованиями к отводу тепла.

Основные параметры
Максимальное входное напряжение: 18V
Выходное напряжение: 3.3V (фиксированное)
Максимальный выходной ток: 250mA
Типичное падение напряжения: 90mV @ 40mA
Ток покоя (Iq): тип. 2µA
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃ (Ta)
Полярность выхода: положительная
Количество выходных каналов: 1
Корпус: SOT-89

Особенности
Сверхнизкий ток покоя 2µA подходит для батарейного питания и энергосберегающих устройств.
Низкое падение напряжения при малой нагрузке: 90mV @ 40mA.
Компактный корпус SOT-89 сочетает малые размеры с возможностью отвода некоторого количества тепла.
Фиксированное выходное напряжение 3.3V подходит для питания MCU, датчиков и радиочастотных модулей.

Типовые применения
Портативные устройства с батарейным питанием, переносные измерительные приборы и телеметрические терминалы.
Устройства IoT, узлы датчиков и беспроводные модули с низким энергопотреблением.
Стабилизированное питание микроконтроллеров, аналоговых входных каскадов и периферии с чувствительностью к уровню напряжения.
Цепи удержания состояния и резервного питания с низким током покоя.

Тепловой режим и рекомендации по применению
Рассеиваемая линейным стабилизатором мощность равна (Vin - Vout) × Iout. При входном напряжении, близком к максимальному (например, Vin=18V), и полной нагрузке 250mA рассеиваемая мощность будет очень высокой: (18-3.3)V × 0.25A ≈ 3.675W. При такой мощности корпус SOT-89 может перегреться при длительной работе. Рекомендуется:
Поддерживать входное напряжение в разумном диапазоне и по возможности уменьшать разность Vin - Vout.
При высокой рассеиваемой мощности увеличить площадь медного теплоотвода на PCB или использовать преобразователь buck либо LDO в корпусе большей мощности.
При разводке предусмотреть достаточную площадь меди для теплоотвода и соединить ее с медью нижнего слоя переходными отверстиями.

Входные и выходные развязывающие конденсаторы и устойчивость
Для обеспечения устойчивости и быстрого переходного отклика рекомендуется установить развязывающие конденсаторы параллельно входу и выходу.
Вход: керамический конденсатор 1µF~10µF (X5R/X7R) рядом с выводами микросхемы.
Выход: керамический конденсатор 1µF~10µF с низким ESR рядом с выходным выводом; длину дорожек следует минимизировать. Номинал и ESR конденсатора должны соответствовать требованиям устойчивости из технической документации. Слишком высокая индуктивность или чрезмерно высокий ESR могут нарушить устойчивость контура.

Корпус и пайка
Корпус SOT-89 подходит для ручной, волновой и оплавляемой пайки. При проектировании контактных площадок предусмотрите достаточную площадь меди для отвода тепла. Увеличьте площадь медного полигона, соединенного с площадкой под компонентом, и свяжите его переходными отверстиями с внутренними или нижним слоями для улучшения тепловых характеристик и стабильности.

Выбор и замена
При токе системы около 250mA или выше, а также при большой разности входного и выходного напряжений рассмотрите преобразователь понижающего типа (buck) с меньшими потерями или LDO большей мощности. Для применений со строгими требованиями к шуму или температурному дрейфу сопоставьте параметры шума и PSRR и подтвердите их измерениями.

HT7333-A сочетает низкий ток покоя, малое падение напряжения и фиксированный выход 3.3V, что подходит для батарейных устройств и систем управления с низким энергопотреблением. Для надежной длительной работы подбирайте входное напряжение, обеспечьте отвод тепла на PCB и установите подходящие развязывающие конденсаторы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.