WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET 74HC573

Модель74HC573
КорпусSOP-20
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET 74HC573
Тип
SOP-20
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
74HC573
Шаг
1
Корпус
SOP-20
Категория
Защелка
Серия
74HC
Вес
0.774g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
8
Время удержания
1ns
Артикул
BM0228150210
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Время установления
4ns
Тип выхода
трехстабильный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC573 — описание продукта

1. Краткое описание
74HC573 — высокоскоростная CMOS-защёлка типа D на 8 каналов с трёхстабильными выходами (состояние высокого импеданса). Предназначена для временного хранения данных и изоляции шины. При активном LE данные прозрачно проходят со входов на выходы; при неактивном LE сохраняются ранее зафиксированные данные. Сигнал OE включает выходы или переводит их в состояние высокого импеданса, что позволяет нескольким устройствам совместно использовать одну шину. Корпус SOP-20 подходит для поверхностного монтажа.

2. Основные характеристики
Тип выходов: трёхстабильные, с поддержкой совместного использования шины и мультиплексирования устройств.
Количество каналов: 8 каналов D-защёлок (Q0~Q7).
Рабочее напряжение: 2.0 V ~ 6.0 V; совместимо с системами 3.3 V и 5 V.
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +85 ℃.
Низкий ток покоя: типичное значение Iq = 8 μA.
Высокое быстродействие: типичная задержка распространения tpd ≈ 14 ns.
Временные параметры: время установки (tsetup) ≈ 4 ns, время удержания (thold) ≈ 1 ns.
Корпус: SOP-20, подходит для компоновки PCB и автоматизированного монтажа.

3. Основные электрические параметры (типичные значения)
Диапазон VCC: от 2 V до 6 V.
Ток покоя Iq: около 8 μA.
Задержка распространения tpd: около 14 ns от изменения управляющего сигнала или входа до изменения выхода.
Время установки/удержания: 4 ns / 1 ns.

4. Выводы и корпус
Типовые выводы: D0D7 (входы данных), Q0Q7 (выходы данных), LE (управление защёлкой/прозрачным режимом), OE (разрешение выхода, обычно активный низкий уровень), VCC, GND.
Корпус SOP-20 имеет компактную площадь, хорошие тепловые и паяемые свойства и подходит для стандартного процесса SMT. Фактическую распиновку следует сверять с технической документацией.

5. Работа и временные параметры
Работа защёлки: когда LE (Latch Enable) активен (обычно высокий уровень), уровень на входе D прозрачно передаётся на выход Q. При переходе LE в неактивное состояние (низкий уровень) выход Q сохраняет последнее состояние входа, переданное во время активности LE.
Трёхстабильные выходы: OE (Output Enable) управляет выходами Q. При активном OE (обычно низкий уровень) выходы передают логические состояния Q; при неактивном OE (высокий уровень) все выходы переходят в состояние высокого импеданса, изолируя устройство от шины.
Требования к временным параметрам: перед переходом LE из высокого уровня в низкий входные данные должны удовлетворять требованиям времени установки (≥4 ns) и удержания (≥1 ns). Задержку выхода из состояния высокого импеданса и перехода в него следует учитывать в системном временном бюджете (около 14 ns).

6. Типовые применения и особенности схемы
Управление шиной и изоляция: временное хранение данных, разделение доступа по времени или выбор нескольких микросхем в системах с микроконтроллером или шиной; параллельная буферизация данных между контроллером и периферией.
Расширение портов I/O: кратковременная фиксация параллельных данных для последующего чтения контроллером или управления периферией.
Хранение данных и удержание выхода: стабилизация данных перед цифро-аналоговым преобразованием или переключение между несколькими наборами данных.
Разводка и питание: рекомендуется разместить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF рядом с VCC. Неиспользуемые входы следует подключить к определённому уровню через подтягивающие резисторы.

7. Выбор и эксплуатация
Совместимость по напряжению: рабочий диапазон VCC составляет 2~6 V; уровни всех интерфейсов должны соответствовать напряжению системы.
Температура и мощность: при высокой температуре или частых переключениях следует учитывать энергопотребление и нагрев.
Запас по времени: при проектировании следует предусмотреть запас для tsetup и thold с учётом задержек разводки и трассировки.
Защита от ESD: при монтаже и отладке следует соблюдать меры защиты от статического электричества.

8. Корпус
SOP-20 подходит для автоматизированной установки компонентов и пайки оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.