WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BCP53

МодельBCP53
КорпусSOT-223
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BCP53
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BCP53
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.21g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227754541
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BCP53 — PNP-транзистор

BCP53 — PNP-биполярный транзистор для коммутации средней мощности и усиления малых сигналов. Номинальный ток коллектора 1A, максимальное напряжение коллектор-эмиттер 80V, максимальная рассеиваемая мощность 1.5W. Корпус SOT-223. Рабочая температура: -55℃–+150℃.

Основные параметры:
Тип: PNP
Максимальный ток коллектора Ic: 1A
Максимальное напряжение коллектор-эмиттер Vceo: 80V
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 1.5W (с учетом условий охлаждения)
Коэффициент передачи тока hFE: 250 @ Ic = 150mA, VCE = 2V
Граничная частота fT: 100MHz
Ток отсечки коллектора Icbo: 100nA (тип.)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): около 500mV (тип.)
Рабочая температура: -55℃–+150℃

Корпус SOT-223 подходит для поверхностного монтажа. Для отвода тепла используйте медные полигоны и тепловые переходные отверстия на плате; при высокой температуре окружающей среды и длительной работе с большим током учитывайте снижение допустимой мощности.

Типичные области применения: ключ верхнего плеча, драйвер малых реле, оптопар или силовых MOSFET, предварительный каскад усилителя, усиление сигналов средней частоты и схемы смещения.

Для работы в ключевом режиме обеспечьте достаточный базовый ток; эффективный β в насыщении обычно ниже статического hFE. При расчете можно использовать принудительный β в диапазоне 10–20 и проверить результат экспериментально. Для индуктивных нагрузок, например реле и катушек, предусмотрите параллельный защитный элемент, например диод или RC-цепь. Учитывайте тепловую стабильность и температуру перехода, особенно при работе вблизи Pd.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.