WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BCX56

МодельBCX56
КорпусSOT-89
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BCX56
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BCX56
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.15g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228150196
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
130MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BCX56 Обзор продукта
I. Введение
BCX56 — это NPN биполярный транзистор (BJT), поставляемый HXY MOSFET, номинальный ток коллектора Ic 1 А, напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo=80 В, максимальная рассеиваемая мощность Pd=500 мВт, корпус SOT-89. Прибор подходит для коммутационных и усилительных применений среднего напряжения, от низкой до средней мощности, сочетает высокий коэффициент усиления по постоянному току и хорошие высокочастотные характеристики.
II. Основные параметры
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора (Ic): 1 А
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo): 80 В
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 500 мВт
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): 400 при Ic=5 мА, Vce=2 В
Граничная частота (fT): 130 МГц
Ток отсечки коллектора (Icbo): 100 нА
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер (VCE(sat)): ≈500 мВ
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo): 5 В
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ +150°C
Корпус: SOT-89
III. Особенности и преимущества
Высокий hFE: при низком рабочем токе (5 мА) hFE достигает 400, подходит для малосигнальных усилителей или высокоомных драйверных каскадов.
Относительно высокое Vceo (80 В): позволяет работать в средах с повышенным напряжением, подходит для управления питанием, батарейного питания или средне-вольтовых применений в автомобильной электронике.
Хорошие высокочастотные характеристики: fT=130 МГц, подходит для широкополосного усиления, драйверов и некоторых малошумящих усилителей ВЧ-фронтендов.
Низкий ток утечки: Icbo≈100 нА, благоприятен для высокоомных цепей и схем с низким током ожидания.
Корпус SOT-89: малый размер, лучший теплоотвод по сравнению с SOT-23, подходит для компоновки PCB средней мощности.
IV. Типичные области применения
Маломощные малосигнальные усилители и предварительные каскады
Коммутационные и драйверные схемы низкой/средней мощности (реле, маломощные двигатели)
Схемы управления питанием (защита от короткого замыкания, ограничение тока, усиление опорного напряжения)
Обработка и управление сигналами в автомобильной электронике (учитывайте дополнительные испытания на соответствие автомобильным нормам)
Малошумящие усилители и буферные каскады для высокочастотной обработки сигналов
V. Рекомендации по выбору и проектированию
Ограничение мощности: Pd всего 500 мВт, при непрерывном токе коллектора, близком к 1 А, необходимо следить, чтобы произведение VCE и мощности не превышало возможности охлаждения; рекомендуется увеличить медную фольгу на PCB или использовать тепловое усиление SOT-89.
Насыщение и управление: VCE(sat)≈500 мВ в насыщенном состоянии все еще имеет значительное падение; если используется для переключения с низкими потерями, рассмотрите параллельное включение или замену на силовой прибор.
Низкое обратное напряжение база-эмиттер (Vebo=5 В): избегайте подачи чрезмерного обратного напряжения на BE, чтобы предотвратить пробой.
Высокочастотное проектирование: fT=130 МГц означает сохранение усиления в пределах десятков МГц, но компоновка и паразитные емкости должны строго контролироваться для реализации преимуществ.
hFE значительно меняется с током, при проектировании смещения следует исходить из hFE при целевом рабочем токе и учитывать температурный дрейф.
VI. Корпус и тепловой менеджмент
SOT-89 — корпус для поверхностного монтажа средней мощности с лучшим теплоотводом, чем SOT-23. Рекомендуется:
Разместить достаточную медную фольгу (тепловую площадку) под или вокруг PCB и соединить переходными отверстиями с внутренним или обратным медным слоем для улучшения теплоотвода.
При высокой температуре или длительном большом токе использовать проектирование с пониженным тепловым сопротивлением, ограничение тока или снижение номинала для обеспечения долгосрочной надежности.
VII. Рекомендации по хранению и пайке
Избегайте влаги и высокой температуры при хранении, соблюдайте стандарты SMT для сухой упаковки (при оплавлении следуйте профилю производителя и уровню влагочувствительности).
При пайке избегайте длительного воздействия высокой температуры, рекомендуется соблюдать технологические нормы для SOT-89, чтобы не ухудшить надежность прибора.
Резюме: BCX56 (HXY MOSFET, SOT-89) — это NPN транзистор, подходящий для применений среднего напряжения, с высоким усилением, от низкой до средней мощности. Правильное смещение, хороший тепловой расчет PCB и учет ограничения Vebo позволяют достичь хороших характеристик в малосигнальном усилении и коммутации средней мощности. Для критических применений рекомендуется получить полное техническое описание и провести испытания в целевых условиях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.