WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET AOD409-HXY

МодельAOD409-HXY
КорпусTO-252-2L
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET AOD409-HXY
Тип
TO-252-2L
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
AOD409-HXY
Шаг
1
Корпус
TO-252-2L
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.463g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257671781
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
52.1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор AOD409-HXY
AOD409-HXY — силовой MOSFET с P-каналом в корпусе для поверхностного монтажа TO-252-2L (DPAK), предназначенный для коммутации и управления питанием при среднем и высоком напряжении и токе.

Основные характеристики
Тип: MOSFET с P-каналом (P-channel)
Напряжение сток–исток Vdss: 60 V
Непрерывный ток стока Id: 50 A (зависит от условий теплоотвода корпуса)
Сопротивление открытого канала RDS(on): около 20 mΩ при Vgs = 10 V, Id = 18 A; также указано значение 24 mΩ. Для проектирования используйте актуальную спецификацию и измерения образца.
Заряд затвора Qg: 25 nC при Vgs = 4.5 V
Входная ёмкость Ciss: 3.635 nF при 15 V
Ёмкость обратной передачи Crss: 141 pF при 15 V
Рассеиваемая мощность Pd: 52.1 W (типовое номинальное значение; фактическая мощность зависит от теплоотвода PCB и температуры окружающей среды)
Пороговое напряжение затвора Vgs(th): около 2.5 V. MOSFET с P-каналом обычно открывается отрицательным напряжением затвора; для расчётов используйте значение из спецификации.
Рабочий диапазон температур: -55 ℃…+150 ℃
Корпус: TO-252-2L (поверхностный монтаж)

Особенности и применение
Сочетание низкого RDS(on) и высокого Id подходит для коммутации и отключения нагрузки с низкими потерями проводимости при ограниченной площади PCB.
Значения Qg (25 nC) и Ciss требуют подходящего управления затвором; стабильный драйвер обеспечивает надёжное включение и выключение.
Корпус TO-252-2L сочетает компактность и отвод тепла. Для теплоотвода используют увеличенную контактную площадку и медные полигоны.

Типовые области применения: управление питанием, верхний ключ или защита цепи, защита от обратной полярности, отключение нагрузки; преобразователи DC-DC в цепях среднего и низкого напряжения; электронные системы автомобиля вне критичных для безопасности цепей; промышленное управление; защита аккумуляторов и распределение питания.

Рекомендации по проектированию
Параметр RDS(on) указан при Vgs = 10 V. Для логического управления при 4.5 V проверьте потери проводимости и нагрев. Для снижения потерь при переключении используйте драйвер затвора с достаточным током.
Большие Ciss и Qg увеличивают энергию управления и потери при переключении. В высокочастотных схемах учитывайте баланс между возможностями драйвера и скоростью переключения; для снижения колебаний и EMI рассмотрите RC-цепь подавления или ограничение тока драйвера.
Crss = 141 pF указывает на заметное влияние эффекта Миллера при переходных процессах. Предотвращайте неконтролируемый рост напряжения затвор–исток, который может вызвать ошибочное включение.
Для улучшения теплоотвода разместите увеличенные медные полигоны под компонентом и у электрических соединений; при необходимости добавьте переходные отверстия в контактной площадке для отвода тепла на внутренние или нижний слои. Обеспечьте качественную пайку вывода истока и теплоотводящего медного полигона.

Корпус и теплоотвод
TO-252-2L (DPAK) — распространённый корпус для поверхностного монтажа, предназначенный для автоматизированной установки. Тепло передаётся на PCB через выводы и нижнюю контактную площадку; значение Pd зависит от конструкции теплоотвода на плате.
Многослойная плата, увеличенная теплоотводящая площадка, переходные отверстия и медный полигон на нижнем слое повышают допустимую мощность и снижают температуру перехода.

Выбор и эксплуатация
В исходных данных приведены RDS(on) 20 mΩ и 24 mΩ. Перед проектированием запросите актуальную спецификацию и проверьте на образцах ключевые параметры, включая RDS(on), Vgs(th) и тепловое сопротивление.
Для MOSFET с P-каналом напряжение затвора отсчитывается относительно истока. Соблюдайте полярность и предельный диапазон напряжения затвора из спецификации.
При высокой температуре или ограниченном теплоотводе рассчитайте температуру перехода с запасом и избегайте длительной работы на предельных режимах.
AOD409-HXY рассчитан на 60 V и сочетает низкое сопротивление открытого канала с высокой токовой нагрузкой в корпусе TO-252-2L. Характеристики схемы зависят от управления затвором и теплоотвода.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.