WMSIC Электронные компоненты

HCI 3426S-32.768DT09LLL 3426S

Модель3426S-32.768DT09LLL
КорпусSMD,D2xL6mm
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 3426S-32.768DT09LLL 3426S
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
HCI
Модель
3426S-32.768DT09LLL
Шаг
1
Корпус
SMD,D2xL6mm
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.102g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264982099
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Тип кварцевого генератора
кварцевый генератор для сквозного монтажа
Нагрузочная емкость
9pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCI 3426S-32.768DT09LLL 石英晶振产品概述

HCI(杭晶)3426S-32.768DT09LLL是一款专为实时时钟(RTC)系统设计的高精度石英晶振,采用小型表面贴装封装,具备宽温适应性与稳定频率输出,广泛应用于工业控制、消费电子、车载电子等领域。

一、产品核心定位

该晶振属于工业级32.768kHz石英晶振,32.768kHz是RTC领域的标准频率(因2^15=32768,便于分频直接得到1Hz秒信号),核心定位为各类需要精确时间基准的电子设备提供可靠时钟源,适配单片机(如STM32)、独立RTC芯片(如PCF8563)等主流硬件。

二、关键技术参数详解

1. 频率与精度指标

  • 标称频率:32.768kHz,与RTC系统的分频逻辑完美适配,无需复杂电路即可输出秒脉冲;
  • 常温频差:±20ppm,即频率偏差≤655.36mHz,换算为时间误差约**±1.728秒/天**,满足消费电子、工业控制的常规时间精度需求;
  • 全温频率稳定度:±20ppm,在-40℃~+85℃范围内,频率变化不超过标称值的20×10^-6,极端温度下仍能保持稳定输出,避免时间漂移失效。

2. 负载电容与工作温度

  • 负载电容:9pF,需匹配电路中外部谐振电容(含PCB杂散电容),否则会导致频率偏移;
  • 工作温度范围:-40℃~+85℃,符合工业级温度标准,覆盖户外传感器、车载电子等场景的温度需求。

三、封装与物理特性

采用SMD小型表面贴装封装,具体尺寸为D2×L6mm(直径2.0mm,长度6.0mm),具备以下特点:

  • 小型化设计:节省PCB空间,适配智能手环、微型工业传感器等紧凑设备;
  • 陶瓷封装:抗振动、抗冲击性能优异,可承受常规运输与使用中的机械应力;
  • 表面贴装引脚:便于自动化贴片生产,提高生产效率,避免直插式通孔占用空间。

四、品牌与可靠性背书

HCI(杭州晶振电子有限公司)是国内资深石英晶振制造商,拥有20余年研发生产经验,产品通过ISO9001质量管理体系认证。3426S系列出厂前经过严格老化测试(高温老化、振动测试),平均无故障工作时间(MTBF)≥50万小时,可满足工业设备7×24小时长期可靠运行需求。

五、典型应用场景

  1. 实时时钟(RTC)模块:单片机内置RTC、独立RTC芯片的时钟源,确保设备断电后仍能保持准确时间(如智能电表、安防摄像头);
  2. 消费电子:智能手表、智能手环的时间显示与闹钟功能,适配人体佩戴的温度范围;
  3. 工业控制:PLC、工业传感器、数据记录仪的时间同步,确保多设备数据采集的时间一致性;
  4. 车载电子:车载导航、仪表盘的时钟系统,适应-40℃低温启动与+85℃夏季高温环境。

六、选型与使用注意事项

  1. 负载电容匹配:需根据PCB杂散电容(通常1~2pF)调整外部谐振电容,确保总负载电容接近9pF(公式:$C_{load} = \frac{C1×C2}{C1+C2} + C_{stray}$);
  2. 焊接工艺:回流焊温度不超过260℃,回流时间不超过10秒,避免高温损坏晶振;
  3. 抗干扰设计:晶振周围避免布置高频信号线、大功率器件,可在电源端并联0.1μF滤波电容减少电磁干扰。

综上,HCI 3426S-32.768DT09LLL凭借稳定的频率性能、宽温适应性与小型化封装,成为RTC系统的高性价比选择,适用于多种对时间精度与可靠性有要求的电子设备。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.