WMSIC Электронные компоненты

HCI 0132M4-12.000F20DTNLL 0132M4

Модель0132M4-12.000F20DTNLL
КорпусSMD3225-4P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 0132M4-12.000F20DTNLL 0132M4
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
HCI
Модель
0132M4-12.000F20DTNLL
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.057g
Частота
12MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263492620
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
20pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0132M4-12.000F20DTNLL — кварцевый резонатор для поверхностного монтажа

Пассивный кварцевый резонатор HCI, модель 0132M4-12.000F20DTNLL. Обозначение «0132» указывает на корпус размером 3.2mm×2.5mm, «M4» — на 4-контактный корпус для поверхностного монтажа, «12.000» — на номинальную частоту 12MHz, «F20» — на нагрузочную емкость 20pF, «DTNLL» — на класс характеристик промышленного уровня. Для работы резонатор подключается к встроенному генератору MCU или ASIC; отдельная схема возбуждения не требуется.

Электрические и частотные параметры:

Номинальная частота: 12MHz.
Отклонение частоты при 25℃: ±10ppm (до ±120Hz).
Стабильность частоты во всем рабочем диапазоне температур: ±20ppm (до ±240Hz).
Нагрузочная емкость: 20pF; типовая схема включает конденсаторы 10pF от каждого вывода резонатора к земле.
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 100Ω.
Рабочее напряжение: отсутствует; это пассивный резонатор, которому требуется внешняя схема генератора.

Рабочая температура: -40℃~+85℃.
Температура хранения: -55℃~+125℃.

Корпус SMD3225-4P, размер 3.2mm (длина)×2.5mm (ширина)×0.8mm (высота). Четыре вывода: выводы 1 и 3 — выходы резонатора, подключаемые к выводам тактового сигнала MCU; выводы 2 и 4 — земля.

Поддерживается пайка оплавлением (пиковая температура 260±5℃, время ≤10 секунд) и волновая пайка по стандарту IPC J-STD-001.

Типичные области применения: промышленное управление (PLC, преобразователи частоты, узлы датчиков), коммуникационное оборудование (маршрутизаторы, коммутаторы, шлюзы IoT), бытовая электроника (контроллеры умного дома, малые бытовые приборы, роботы-пылесосы, умные розетки), автомобильная электроника (дисплеи и видеорегистраторы).

Рекомендации по применению: использовать нагрузочную емкость 20pF, например 2 конденсатора по 10pF. Размещать резонатор рядом с выводами тактового сигнала MCU; длина дорожек ≤5cm. Избегать размещения рядом с высокочастотными компонентами, такими как катушки индуктивности и RF-модули. При производстве применять защиту от статического электричества. При пайке оплавлением пиковая температура не должна превышать 260℃, а время пайки — 10 секунд.

Испытания на вибрацию: 10~2000Hz, 1.5g; на удар: 1000g, 6ms. Совместим с распространенными MCU, включая STM32 и серии 51.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.