WMSIC Электронные компоненты

HCI 3437S-32.768HPTLNNL 3437S

Модель3437S-32.768HPTLNNL
КорпусSMD,7.5x3.1mm
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 3437S-32.768HPTLNNL 3437S
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
HCI
Модель
3437S-32.768HPTLNNL
Шаг
1
Корпус
SMD,7.5x3.1mm
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.4g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264340508
Рабочая температура
20℃~+70℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12.5pF
Стабильность частоты
±10ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

3437S-32.768HPTLNNL贴片晶振产品概述

一、产品核心定位与基本属性

3437S-32.768HPTLNNL是杭晶电子(HCI)推出的小型化贴片石英晶振,专为对体积、成本敏感的电子终端设计,核心频率32.768kHz(RTC计时专用基准频率),适配绝大多数MCU、RTC模块及消费电子的时钟需求,是工业控制、物联网、智能家电等领域的高性价比选择。

二、关键性能参数详解

该晶振的性能参数精准匹配主流应用场景,核心参数及实际意义如下:

  1. 频率与频差:标准频率32.768kHz(因2¹⁵=32768,可通过简单分频得到1Hz精准时钟,是RTC计时的黄金频率);常温(25℃)频差±10ppm——经计算,1天时间误差约0.86秒,月误差≤26秒,满足日常计时精准度需求;
  2. 负载电容:12.5pF(与STM32、ESP32等主流MCU的时钟引脚负载电容匹配,无需额外匹配电容,简化电路设计);
  3. 频率稳定度:±10ppm(工作温度范围内的频率变化控制在±10ppm内,保证低温/高温环境下计时不漂移);
  4. 功耗特性:典型工作电流≤2μA(适配低功耗MCU的LSE时钟需求,延长电池续航)。

三、封装与物理特性

采用HC-49S-SMD-Mini小型贴片封装,相比传统HC-49S直插封装体积缩小约30%,尺寸约为5.0mm×3.2mm×1.5mm(长×宽×高),引脚间距符合标准贴片焊接规范,适配自动化贴片机生产,焊接兼容性强;封装材质为耐高温陶瓷/塑料,可承受260℃回流焊温度,无焊接变形风险。

四、典型应用场景

基于32.768kHz的核心特性,该晶振广泛应用于以下场景:

  1. 实时时钟(RTC)模块:智能手表、智能门锁、物联网网关的计时核心,保证设备断电后时间不丢失;
  2. 微控制器(MCU)低速时钟:STM32L系列、ESP32等低功耗MCU的LSE(低速外部晶振),替代内部RC振荡器提升计时精准度;
  3. 消费电子终端:智能音箱、蓝牙耳机、智能家电(如空调、洗衣机)的时间同步与低功耗时钟基准;
  4. 工业控制节点:PLC、传感器数据采集模块的精准计时,保证数据时间戳一致性。

五、环境适应性说明

工作温度范围为**-20℃+70℃**,覆盖家用、办公及一般工业常温环境(如室内设备、非车载工业终端);存储温度范围通常为-40℃+85℃,满足仓储与运输要求;频率稳定度在工作温度区间内保持±10ppm,无明显温漂,适合温差变化不大的场景。

六、品牌与品质保障

杭晶电子(HCI)是国内石英晶振领域的老牌厂商,拥有10余年晶振研发生产经验,产品通过ISO9001质量体系认证,符合RoHS、REACH环保标准;3437S系列晶振经过振动(102000Hz,1.5g)、冲击(1000g,0.5ms)等可靠性测试,不良率控制在100ppm以内,供货周期稳定(常规715天),适合批量生产需求。

七、选型与使用注意事项

  1. 需确认终端MCU的时钟引脚负载电容是否为12.5pF(若为其他值需并联/串联匹配电容);
  2. 若应用于车载、户外等低温(≤-40℃)场景,需选择宽温版晶振;
  3. 焊接时需遵循贴片晶振回流焊规范,避免引脚虚焊影响频率稳定;
  4. 晶振应远离高频干扰源(如电源模块),防止频率偏移。

该产品以高性价比、小型化设计和稳定性能,成为中低端电子终端时钟系统的主流选择,可满足多数常规场景的计时与时钟基准需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.