WMSIC Электронные компоненты

HCI 049SS2-12.000F18DTNJL 049SS2

Модель049SS2-12.000F18DTNJL
КорпусHC-49SMD-2P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 049SS2-12.000F18DTNJL 049SS2
Тип
HCI
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
HCI
Модель
049SS2-12.000F18DTNJL
Шаг
1
Корпус
HC-49SMD-2P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.928g
Частота
12MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820035
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
18pF
Стабильность частоты
±30ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCI 049SS2-12.000F18DTNJL 贴片晶振产品概述

一、产品基础定位

HCI 049SS2-12.000F18DTNJL是杭晶电子(HCI)推出的工业级贴片石英晶振,专为需要稳定时钟信号的嵌入式系统、工业控制及消费电子设备设计。型号中:「049SS2」代表HC-49S-SMD封装系列,「12.000F」明确标称频率12MHz,「18DTNJL」包含负载电容18pF、宽温范围等核心参数定义,是数字电路中高性价比的时钟源选择。

二、关键电性能参数解析

该晶振的核心参数覆盖精度、稳定性及适配性,具体如下:

  1. 频率与精度
    标称频率为12MHz(数字电路通用时钟频率),常温(25℃)下频差±10ppm(即实际频率偏差≤±120Hz),满足单片机、FPGA等设备对时钟精度的基本要求,无需额外校准即可稳定工作。

  2. 全温频率稳定度
    工作温度范围为**-40℃~+85℃(工业级标准),全温范围内频率稳定度±30ppm**(最大偏差≤±360Hz),可适配户外传感器、车载电子等高低温场景,无需额外温控措施。

  3. 负载电容与ESR

    • 标称负载电容18pF:需匹配电路中晶振两端的等效电容(含PCB寄生电容),设计时通过外部电容(通常2个并联/串联)调整至18pF,避免频率偏移;
    • 等效串联电阻(ESR)40Ω:中等阻值,既保证振荡电路易起振(ESR过高易导致不起振),又控制功耗,适配绝大多数MCU的内部振荡模块。

三、封装与物理特性

采用HC-49S-SMD贴片封装,尺寸约为10.5mm(长)×4.5mm(宽)×3.5mm(高),具备以下优势:

  • 支持自动化SMT贴装,适配批量生产,降低人工成本;
  • 陶瓷/塑料外壳防护,抗机械振动、环境湿度及电磁干扰(EMI);
  • 引脚间距符合PCB设计规范,可直接集成于高密度电路板。

四、典型应用场景

12MHz是数字电路的通用频率,结合该晶振的宽温特性与贴片封装,主要应用于:

  • 嵌入式系统:STM32、51系列单片机、FPGA等核心时钟源;
  • 工业控制:PLC可编程逻辑控制器、传感器模块、工业网关;
  • 消费电子:智能穿戴(手环/手表)、遥控器、智能家居设备;
  • 通信模块:低功耗蓝牙(BLE)、WiFi模块(辅助时钟);
  • 车载电子:车载显示屏、行车记录仪(宽温环境适配)。

五、产品优势与使用建议

  1. 品牌可靠性:杭晶(HCI)是国内石英晶振主流厂商,产品经过振动、冲击、老化等可靠性测试,长期稳定性有保障;
  2. 宽温适配:-40℃~+85℃覆盖工业/车载严苛场景,无需额外温控;
  3. 电路适配建议:
    • 负载电容匹配:若PCB寄生电容约2pF,可选用2个32pF电容分别接晶振两脚到地(CL=(32×32)/(32+32)+2=18pF);
    • 焊接温度:回流焊峰值温度≤260℃,避免晶体受损;
    • 干扰防护:远离高频电路、电源纹波(增加滤波电容),减少频率偏移。

六、总结

HCI 049SS2-12.000F18DTNJL贴片晶振凭借12MHz通用频率、±30ppm宽温稳定度、18pF负载电容及HC-49S-SMD封装,成为嵌入式、工业控制等领域的高性价比时钟源。产品兼顾可靠性与生产适配性,适合各类需要稳定时钟信号的设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.