WMSIC Электронные компоненты

HCI X49ST3-20.000-F20LJDTL X49ST3

МодельX49ST3-20.000-F20LJDTL
КорпусHC-49S-3P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI X49ST3-20.000-F20LJDTL X49ST3
Тип
HCI
Минимальная упаковка
200 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
HCI
Модель
X49ST3-20.000-F20LJDTL
Шаг
1
Корпус
HC-49S-3P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.66g
Частота
20MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264982089
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Тип кварцевого генератора
кварцевый генератор для сквозного монтажа
Нагрузочная емкость
20pF
Стабильность частоты
±30ppm
Минимальная упаковочная единица
Пакет

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X49ST3-20.000-F20LJDTL 石英晶振产品概述

一、产品基本定位与封装形式

X49ST3-20.000-F20LJDTL是杭晶电子(HCI)推出的HC-49S封装直插石英晶振,属于通用型频率基准器件,专为需要稳定时钟信号、直插焊接工艺的电子系统设计。HC-49S为标准小型直插封装,采用2引脚设计,尺寸紧凑(典型长11.5mm×宽4.5mm×高3.5mm),兼容常规PCB板的直插焊盘布局,无需特殊贴片设备,适合中小批量生产及原型开发场景,成本控制表现优异。

二、核心电气参数详解

本产品的电气性能围绕20MHz基频展开,关键参数可满足多数工业及消费电子的时钟需求:

  1. 频率特性:标称频率20MHz,采用石英晶体基频振荡设计,无泛音跳模风险,频率输出稳定可靠;常温(25℃)频差控制在±20ppm以内,可直接作为多数MCU、单片机的时钟输入,无需额外温补电路。
  2. 负载电容匹配:额定负载电容20pF,需在电路设计中匹配等效负载电容(含晶振引脚寄生电容、PCB杂散电容),确保振荡频率与标称值一致;若负载电容偏离20pF,频率偏移量符合石英晶振的负载特性曲线(典型每偏离1pF偏移约±10ppm)。
  3. 等效串联电阻(ESR):最大ESR为30Ω,低于同封装同频率晶振的平均水平(部分产品ESR达50Ω以上),低ESR可降低振荡电路的功耗,提升信号幅度及稳定性,减少因ESR过大导致的停振风险。
  4. 频率稳定度:工作温度范围内(-40℃~+85℃)频率稳定度为±30ppm,覆盖工业级常见温区,即使在极端温度下仍能保持时钟信号的一致性,适合户外设备、车载电子等对温区要求较高的场景。

三、环境适应性与可靠性

  1. 宽温工作范围:工作温度覆盖-40℃至+85℃,远超消费级晶振(0℃~70℃)的温区要求,可在严寒、高温环境下稳定运行,避免因温度变化导致的时钟漂移或失效。
  2. 品牌可靠性:杭晶电子(HCI)是国内晶振行业的主流厂商,HC-49S封装经过多年市场验证,产品一致性好;本产品采用无铅环保工艺,符合RoHS 2.0及欧盟WEEE指令要求,适配绿色电子设计趋势。
  3. 机械稳定性:HC-49S封装采用塑料外壳,抗振动、抗冲击性能良好,可承受常规运输及使用中的机械应力,适合工业控制、车载等振动环境较多的场景。

四、典型应用场景

X49ST3-20.000-F20LJDTL因性能均衡、成本可控,广泛应用于以下领域:

  1. 嵌入式系统与单片机:作为8位/32位MCU(如STM32系列、51单片机)的主时钟源,20MHz是多数MCU的常用晶振频率,匹配方便,无需降频/倍频。
  2. 工业控制单元:PLC(可编程逻辑控制器)、传感器节点、小型工业仪表等,宽温特性可适应车间、户外作业环境的温度变化。
  3. 车载电子辅助电路:车载导航、仪表盘、车载通信模块的辅助时钟,抗振动及宽温性能满足车载环境要求。
  4. 消费电子原型开发:电子爱好者、原型板设计中,直插封装便于焊接调试,成本低,适合快速验证电路功能。

五、选型与使用注意事项

  1. 负载电容匹配:电路设计需计算PCB杂散电容(典型1~2pF),选择合适的外接电容(如22pF),使总负载电容接近20pF。
  2. 焊接工艺:直插焊接时需控制温度(低于260℃/10秒),避免高温损坏晶振内部石英晶片。
  3. 批量应用:若需大量采购,可提前与杭晶确认交货周期及一致性要求,确保批量性能稳定。

本产品凭借均衡的性能、可靠的稳定性及亲民的成本,成为工业级与消费电子领域的高性价比时钟基准选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.