WMSIC Электронные компоненты

HCI 049ST2-8.000F16HPNLL 049ST2

Модель049ST2-8.000F16HPNLL
КорпусHC-49S-2P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 049ST2-8.000F16HPNLL 049ST2
Тип
HCI
Минимальная упаковка
200 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
HCI
Модель
049ST2-8.000F16HPNLL
Шаг
1
Корпус
HC-49S-2P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.693g
Частота
8MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820036
Рабочая температура
20℃~+70℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
кварцевый генератор для сквозного монтажа
Нагрузочная емкость
16pF
Стабильность частоты
±30ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

049ST2-8.000F16HPNLL 直插石英晶振产品概述

一、产品基本定位与典型应用

049ST2-8.000F16HPNLL是杭晶(HCI)推出的HC-49S封装直插石英晶振,核心频率8MHz,属于中精度通用型晶振,主要适配对成本敏感、精度要求适中的电子设备:

  • 工业端:PLC可编程逻辑控制器、小型变频器、传感器数据采集模块的时钟同步(需稳定频率保证控制逻辑一致性);
  • 消费端:智能家电(洗衣机、空调控制板)、小型路由器的信号处理时钟(满足日常使用的频率稳定性);
  • 通信端:低速率无线模块(蓝牙2.0、ZigBee早期设备)的载波频率参考(适配低速数据传输的精度需求)。
    该晶振以成熟工艺和高性价比,覆盖了大多数民用与轻度工业场景的时钟需求。

二、核心技术参数详解

这款晶振的参数针对通用场景做了针对性优化,关键指标如下:

  1. 频率特性:标称频率8MHz,常温(25℃)频差±10ppm(即频率偏差≤80Hz),满足数字电路的基本时钟精度;工作温度范围(-20℃~+70℃)内频率稳定度±20ppm,可应对轻度温变(如室内环境的昼夜温差),避免频率漂移影响设备性能。
  2. 负载匹配:负载电容16pF(石英晶振的常用匹配值),电路设计中只需并联16pF电容(需考虑PCB寄生电容)即可实现稳定振荡,降低了硬件匹配的设计难度。
  3. 起振可靠性:等效串联电阻(ESR)60Ω,处于石英晶振的合理起振范围(一般<100Ω即可可靠起振),保证电路上电后快速起振,且在温度变化时仍能维持振荡稳定性。
  4. 环境适应性:工作温度-20℃~+70℃,覆盖大部分室内设备及常温户外场景(如小型监控摄像头),无需额外宽温设计即可满足需求。

三、封装与工艺特性

采用HC-49S金属封装(直插晶振经典形式),具备以下优势:

  • 物理尺寸:标准HC-49S尺寸(长≈11mm×宽≈4.5mm×高≈3.5mm),引脚间距符合通用PCB规范,方便焊接与布局;
  • 电磁屏蔽:金属外壳可有效隔离外界电磁干扰(EMI),适合工业现场等电磁环境复杂的场景(如电机附近的控制板);
  • 气密性:激光焊接封装工艺,气密性良好,可防止湿度、灰尘进入,延长晶振使用寿命(典型寿命≥5年);
  • 杭晶工艺:HCI作为国内老牌晶振厂商,该型号采用高精度石英晶体切片与镀电极工艺,保证批量生产的频率一致性(同批次频差可控制在±5ppm内)。

四、应用注意事项

为保证晶振性能稳定,设计与使用需注意以下要点:

  1. 负载电容匹配:电路总负载电容需严格控制在16pF(包括晶振引脚寄生电容、PCB走线电容),若匹配不当会导致频率偏差增大或无法起振;
  2. 焊接规范:直插引脚焊接温度建议≤260℃(单引脚焊接时间≤3秒),避免高温损坏晶振内部石英片;
  3. 抗振防护:晶振对机械振动敏感,安装时需远离电机、风扇等振动源,必要时可加橡胶垫减震;
  4. 存储条件:未焊接的晶振需存储在常温(15℃~35℃)、干燥(湿度≤60%)环境中,避免阳光直射与剧烈碰撞。

五、总结

049ST2-8.000F16HPNLL作为HCI的中精度HC-49S直插晶振,以8MHz核心频率、±10ppm常温频差、16pF负载电容为核心优势,适配工业控制、消费电子等通用场景。其金属封装的屏蔽性与杭晶的成熟工艺,保证了可靠性与性价比,是替代进口同类型晶振的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.