Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HCI XC32M4-8.000-F12LGDWL XC32M4
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HCI XC32M4-8.000-F12LGDWL XC32M4
- Тип
- HCI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HCI
- Модель
- XC32M4-8.000-F12LGDWL
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD3225-4P
- Категория
- пассивный кварцевый резонатор
- Вес
- 0.042g
- Частота
- 8MHz
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264340537
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Отклонение частоты при нормальной температуре
- ±20ppm
- Тип кварцевого генератора
- SMD-кварцевый резонатор
- Нагрузочная емкость
- 12pF
- Стабильность частоты
- ±50ppm
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XC32M4-8.000-F12LGDWL — описание продукта
XC32M4-8.000-F12LGDWL — кварцевый резонатор HCI для поверхностного монтажа с частотой 8.000 MHz и корпусом SMD 3225 (4P). Предназначен для тактирования MCU, коммуникационных модулей и электронной аппаратуры.
Основные характеристики
Номинальная частота: 8.000 MHz
Отклонение частоты при 25℃: ±20 ppm
Стабильность частоты во всём диапазоне температур: ±50 ppm
Ёмкость нагрузки: 12 pF
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): максимум 100 Ω
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +105 ℃
Корпус: SMD3225-4P, металлический корпус для поверхностного монтажа
Электрические и эксплуатационные параметры
Начальная точность частоты при комнатной температуре составляет ±20 ppm. С учётом температурного дрейфа, амплитуды и изменений нагрузки общая стабильность в диапазоне -40 ℃ до +105 ℃ составляет ±50 ppm. Максимальный ESR — 100 Ω; при проектировании следует учитывать условия запуска генераторной схемы и запас по току возбуждения.
Корпус и механические параметры
Металлический корпус SMD3225-4P размером 3.2 × 2.5 mm предназначен для автоматизированного SMT-монтажа и пайки оплавлением. При проектировании PCB следует предусмотреть достаточную площадь контактных площадок и заземления, чтобы уменьшить паразитную ёмкость и помехи.
Типичные области применения
Тактирование MCU и системных таймеров
Коммуникационные модули, беспроводные терминалы и устройства IoT
Измерительные приборы и системы промышленного управления
Потребительская электроника, носимые устройства и системы умного дома
Рекомендации по применению
Номинальная CL составляет 12 pF. При использовании двух симметричных конденсаторов C1=C2 рекомендуется ёмкость около 1620 pF с учётом паразитной ёмкости PCB 24 pF; фактическое значение можно проверить на опытном образце.
Размещайте резонатор рядом с выводами генератора MCU. Делайте соединения короткими и симметричными, сохраняйте целостность плоскости земли и не прокладывайте сигнальные линии рядом с резонатором.
Для снижения EMI обеспечьте хорошее заземление рядом с резонатором. Избегайте прорезей и больших участков меди под ним.
Компонент совместим с распространёнными процессами пайки оплавлением. Рекомендуется соблюдать температурный профиль пайки IPC/JEDEC и избегать чрезмерного механического давления и сильных ударов.
Избегайте ультразвуковой очистки и очистки сильными кислотами или щелочами. При обращении соблюдайте меры защиты от статического электричества.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
