Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HCI HCCF3-10.700-LTCVS3L HCCF3
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HCI HCCF3-10.700-LTCVS3L HCCF3
- Тип
- HCI
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HCI
- Модель
- HCCF3-10.700-LTCVS3L
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD-3P,7x3mm
- Полоса пропускания
- 180kHz
- Категория
- керамический фильтр
- Вес
- 0.21g
- Минимальный заказ
- 1
- Центральная частота
- 10.7MHz
- Артикул
- BM0265865021
- Рабочая температура
- 20℃~+80℃
- Вносимые потери
- 4dB
- тип фильтра
- полосовой фильтр
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
HCCF3-10.700-LTCVS3L — керамический фильтр промежуточной частоты
Поверхностно-монтируемый керамический фильтр на частоту 10.7MHz для фильтрации сигнала и подавления помех.
Основные параметры:
Центральная частота: 10.7MHz
Полоса пропускания: 180kHz
Вносимые потери: 4dB
Корпус: SMD-3P, 3 вывода
Размеры: 7×3mm
Керамический диэлектрик обеспечивает температурную стабильность, устойчивость к вибрации и ударам, а также стабильность характеристик при длительной эксплуатации.
Области применения: FM-приёмники, рации, устройства беспроводной связи, приёмные тракты спутникового и кабельного телевидения, генераторы сигналов и анализаторы спектра.
Рабочая температура: -40℃~+85℃. При проектировании следует согласовать входное и выходное сопротивление с соседними каскадами. Типичное сопротивление указано как 50Ω/75Ω; для определения назначения выводов следует обратиться к технической документации HCI.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
