Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HCI 8875H-20.000NV33DTL 8875H
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HCI 8875H-20.000NV33DTL 8875H
- Тип
- HCI
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HCI
- Модель
- 8875H-20.000NV33DTL
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD7050-4P
- Категория
- Термокомпенсированный кварцевый генератор (TCXO)
- Вес
- 1g
- Частота
- 20MHz
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264779329
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 3.3V
- Режим выхода
- CMOS
- Стабильность частоты
- ±280ppb
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
8875H-20.000NV33DTL 产品概述
一、产品简介
8875H-20.000NV33DTL 是杭州晶体（HCI/杭晶）出品的一款高精度温度补偿晶体振荡器（TCXO）。器件输出为标准 CMOS 电平，标称频率 20.000 MHz，工作电压 3.3 V，工作温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃。该器件以“高精度、高稳定性”为设计目标，适合对频率精度与温度稳定性有严格要求的系统使用。
二、主要性能指标
- 标称频率：20.000 MHz
- 输出模式：CMOS 方波输出
- 工作电压：3.3 V
- 初始频率精度（初始误差）：±1 ppm
- 频率稳定度 / 温度补偿后：±0.28 ppm（±280 ppb）
- 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 封装形式：SMD 7050-4P（尺寸 7.0 × 5.0 mm，4 引脚）
这些参数在典型测试条件下获得，具体性能以出厂检验报告为准。
三、主要应用场景
- 通信基站与网络设备中的时钟源与参考频率
- 精密测量仪器、测试设备的基准时钟
- 高可靠性嵌入式系统、定位与导航系统（需高稳定度参考）
- 无线电、光纤传输、频率合成与参考模块等领域
四、封装与 PCB 布局建议
- 建议在 VCC 引脚附近放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，尽量靠近器件引脚焊盘焊接；同时在电源线上考虑加入适当的滤波与阻抗控制。
- 输出线尽量短且恒阻抗，避免长距离走线产生振铃或串扰。
- 器件底部请保证良好接地，散热通道与地平面连通可提高稳定性。
- 采用推荐的 7050 封装焊盘和回流温度曲线，遵守元件湿热等级与回流规范以避免焊接损伤。
五、选型与使用注意
- 初始精度 ±1 ppm 与温度补偿后 ±0.28 ppm 表明该 TCXO 适用于对长期及温度变化敏感的系统；在选型时应核对目标应用的相位噪声、抖动等额外指标（如有要求），并参考厂方完整规格书。
- 建议在最终系统中进行实际环境下的温漂验证与老化测试，确保满足长期可靠性要求。
- 注意静电防护与储运湿敏等级，元件应在规定条件下保存与回流焊接。
如需完整规格书、典型相位噪声曲线、封装引脚图或样品测试数据，可联系 HCI（杭晶）或其授权分销渠道获取详细技术资料与应用支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
