WMSIC Электронные компоненты

Hottech SI2301

МодельSI2301
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech SI2301
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
SI2301
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0001385305
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.6W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2301 产品概述

一、基本信息

SI2301是一款由Hottech(合科泰)公司生产的P沟道场效应管(MOSFET),其额定功率为1.25W,工作电压可达到20V,最大电流为2.3A。SI2301的封装形式为SOT-23,这种小型表面贴装封装适用于多种电子应用,尤其是在空间受限的电路设计中,具有极好的兼容性和灵活性。

二、产品特点

  1. 低导通电阻:SI2301的导通电阻(RDS(on))较低,使其在开关电源和功率转换应用中具有高效的性能,减少因发热而导致的能量损耗。

  2. 高速开关特性:该MOSFET能快速开启和关闭,可以适应高频率的开关动作,特别适用于开关电源(SMPS)和DC-DC转换器等要求快速响应的场合。

  3. 宽广的工作电压范围:作为一款额定为20V的器件,SI2301可以在较广的电压范围内稳定工作,适应多样化的应用需求。

  4. 小尺寸封装:SOT-23封装的小型化设计减少了PCB的占用空间,适合于移动设备、便携式电子产品及其他对空间有严格要求的应用。

  5. 易于散热设计:虽然功率限制在1.25W,但合理的设计可以有效地管理散热,提高系统的整体可靠性。

三、应用领域

由于SI2301的优良特性,该MOSFET被广泛应用于以下几个领域:

  1. 开关电源:在现代电子设备中,开关电源是重要的电力供应方式,SI2301能够提供高效率的开关解决方案。

  2. LED驱动电路:SI2301可以作为LED驱动控制开关,确保LED灯具的稳定工作,提升亮度和效率。

  3. 电池管理系统(BMS):在电池充电和放电的过程中,MOSFET可以用于线路的开关控制,增强电池的安全性和寿命。

  4. 电动工具:在电动工具中,SI2301可以用于电机控制等环节,提升整体系统的效能。

  5. 消费电子:如智能手机、平板电脑等消费电子产品,SI2301因其小型封装而被广泛采用,提高了设备的集成度和功能性。

四、设计考虑

在设计以SI2301为核心的电路时,应注意以下几点:

  1. 散热处理:尽管SI2301的功率限制在1.25W,但在设计中仍需考虑散热措施,以确保器件在最佳工作温度范围内运行,从而延长其使用寿命。

  2. 驱动电压:确保MOSFET的栅极驱动电压足够以充分打开通道,降低导通电阻,以实现高效能的转换效果。

  3. PCB布局:在布局电路时,建议将SI2301放置在关键信号路径附近,减少寄生电感和电阻,从而提高开关性能。

  4. 过流保护:虽然SI2301的额定电流为2.3A,但实际应用中需考虑过流保护,避免高负荷带来的潜在损坏风险。

五、总结

SI2301作为Hottech(合科泰)推出的一款高性能P沟道MOSFET,凭借其出色的电气特性和小尺寸封装特点,适应了现代电子设备对高效能和小型化的需求。无论是在开关电源、LED驱动还是电池管理等领域,SI2301均能为设计师提供灵活而可靠的解决方案,推动各类电子产品的创新与发展。通过合理的设计和实现,SI2301无疑将成为许多电子设备中的关键组件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.