WMSIC Электронные компоненты

HF HF115F/005-2ZS4 HF115F

МодельHF115F/005-2ZS4
КорпусDIP,29x12.7mm
БрендHF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HF HF115F/005-2ZS4 HF115F
Тип
HF
Минимальная упаковка
50 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
HF
Модель
HF115F/005-2ZS4
Шаг
1
Корпус
DIP,29x12.7mm
Категория
силовое реле
Вес
14.8g
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Время срабатывания
15ms
Артикул
BM0227474893
Рабочая температура
40℃~+85℃
контактное сопротивление
100mΩ
напряжение катушки
5V
сопротивление катушки
62Ω
тип катушки
неполяризованная - однокатушечная

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HF115F/005-2ZS4 继电器产品概述

一、基本参数

HF115F/005-2ZS4 为宏发(HF)生产的双刀双掷(2C,双刀双掷-转换)通用继电器,封装为 DIP(尺寸约 29 × 12.7 mm),引脚数 8。线圈额定电压 5V,线圈电阻 62Ω(线圈电流约 80 mA,线圈功率约 400 mW)。触点材料 AgCdO,触点电阻 ≤100 mΩ,最大切换电流 8A,触点容量(电阻负载)8A@250VAC。工作温度范围 -40℃ ~ +85℃,动作时间 15 ms,释放时间 8 ms。最大可切换电压为 440V AC、300V DC。

二、主要特性

  • 双刀双掷(DPDT)转换触点,适合需要双路隔离或切换的电路。
  • 低功耗线圈(≈400 mW),驱动电流约 80 mA,便于 MCU 或中小功率驱动器直接驱动(建议使用驱动管或驱动芯片)。
  • AgCdO 触点具有良好的耐电弧性能,适合频繁切换交流负载。
  • 宽工作温度范围,适应工业级应用环境。

三、电气与机械要点

  • 触点容量:8A@250VAC(电阻性负载),最大切换电流 8A;切换电压上限 440VAC / 300VDC。
  • 线圈特性:5V DC,62Ω,动作时间 15 ms,释放时间 8 ms。线圈标注为“无极性”,对线圈极性不敏感,但若并联整流抑制器(例如二极管)则需注意极性问题。
  • 触点电阻 ≤100 mΩ,适合低压信号与中等功率负载。

四、典型应用场景

  • 家用电器控制、继电保护与电源切换。
  • 工业控制与自动化设备中的开关模块。
  • 通信设备、仪表及测试设备的电路切换。
  • 小功率电机、加热器等交流负载的控制(在额定条件下使用)。

五、使用与选型建议

  • 驱动:线圈电流约 80 mA,建议用 NPN/PNP 或 MOSFET 驱动器,并配置适当的基/栅极限流电阻。
  • 抑制:为保护驱动电路,应对线圈采用反向二极管(若电路允许极性)或 RC/TVS 吸收器,控制释放时间和抑制反向过冲。
  • 负载匹配:对于感性负载(电机、继电线圈等),应考虑并联吸收电路或使用更高容量的继电器以降低触点烧蚀。
  • 环境:在高湿、高污染环境下应加保护罩或采取防尘措施,以延长触点寿命。

六、封装与焊接注意

  • 封装为通孔 DIP,安装方便且适合批量波峰/手工焊接。建议遵循通孔元件的焊接温度曲线,避免过热导致线圈或塑料件变形。
  • 安装时注意引脚定位与 PCB 孔位一致,焊接后检查机械可靠性与焊点质量。

七、可靠性与合规性提示

  • AgCdO 含镉,具有良好电弧耐受性,但在某些区域与标准(如严格的 RoHS 要求)可能需确认合规性与替代型号。
  • 电气与机械寿命请以厂家数据表为准;在高频率切换或高感性负载下应提前做耐久性测试。

八、小结

HF115F/005-2ZS4 是一款通用型 DIP 封装 DPDT 继电器,适合中等电流(8A)交流/直流负载的开关控制。其低功耗线圈、较快的动作/释放时间以及 AgCdO 触点使其在家电、工业控制和仪表等场景中具有良好适用性。选型时应注意负载类型、驱动方式及合规性要求,必要时与供应商确认详细寿命与环境测试数据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.