WMSIC Электронные компоненты

HTC TJ9198GSF5-3.3D

МодельTJ9198GSF5-3.3D
КорпусSOT-23
БрендHTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HTC TJ9198GSF5-3.3D
Тип
HTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
290mV@(300mA)
Бренд
HTC
Модель
TJ9198GSF5-3.3D
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Разряд выхода; управление разрешением; защита от перегрузки по току; тепловое отключение
Артикул
BM0230030110
Рабочая температура
40℃~+105℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор TJ9198GSF5-3.3D

Описание
TJ9198GSF5-3.3D — линейный стабилизатор напряжения с фиксированным выходом 3.3V, предназначенный для управления питанием в устройствах с низким энергопотреблением и низким уровнем шума. Корпус SOT-23 подходит для портативных и встраиваемых систем с ограниченным пространством. Устройство подходит для питания от батареи или понижения напряжения шины 5V.

Основные характеристики
Тип выхода: фиксированный, 3.3V
Максимальный выходной ток: 300 mA
Ток покоя (Iq): 60 μA
Падение напряжения (Dropout): 290 mV @ 300 mA
PSRR: 55 dB @ 1 kHz
Рабочее напряжение: 5.5 V
Рабочий диапазон температур: -40 ℃ ~ +105 ℃ (Ta)
Корпус: SOT-23
Защита и управление: встроенная защита от перегрузки по току и перегрева, функция разрешения работы

Рабочие характеристики
Ток покоя 60 μA снижает энергопотребление системы в режиме сна или ожидания.
Падение напряжения 290 mV при нагрузке 300 mA позволяет поддерживать выход 3.3V при низком входном напряжении.
PSRR 55 dB@1 kHz помогает снижать шум в аналоговых схемах и радиочастотных каскадах.

Защита и управление
Защита от перегрузки по току (OCP) предохраняет устройство и нагрузку от перегрузки или короткого замыкания.
Защита от перегрева (OTP) отключает устройство или ограничивает ток при чрезмерном повышении температуры.
Вывод разрешения (EN) позволяет управлять выходом внешним логическим сигналом; уровни и временные параметры указаны в документации производителя.

Корпус и теплоотвод
При корпусе SOT-23 учитывайте тепловое сопротивление. Рассеиваемая мощность Pd = (Vin − Vout) × Iout; при Vin≈5.5V, Vout=3.3V и Iout=300mA мощность составляет около 0.66 W.
Для отвода тепла предусмотрите медную область на PCB под устройством и вокруг него, а также короткие дорожки для тока высокой силы. Требования к компоновке зависят от тока и температуры окружающей среды.

Применение и рекомендации
Применение: питание портативных устройств, периферийных цепей одноплатных компьютеров, сенсорных модулей, коммуникационных и радиочастотных каскадов, блоков промышленного управления.
Для устойчивости и быстрого отклика предусмотрите обходные конденсаторы на входе и выходе; емкость и требования к ESR указаны в документации устройства.
При высокой рассеиваемой мощности используйте корпус большего размера или дополнительный теплоотвод. Проверьте полярность разрешения, расположение выводов и электрические характеристики по документации производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.