WMSIC Электронные компоненты

HOLTEK HT75C0-2 HT75C0

МодельHT75C0-2
КорпусSOT-23-5
БрендHOLTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HOLTEK HT75C0-2 HT75C0
Тип
HOLTEK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
25mV@(1mA)
Бренд
HOLTEK
Модель
HT75C0-2
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257709623
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
30V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
12V
Выходной ток
150mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT75C0-2 产品概述

一、产品简介

HT75C0-2 是台湾合泰(HOLTEK)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),采用 SOT-23-5 小型封装,输出电压为 12V,最大输出电流为 150mA。该器件针对空间受限及对静态电流要求严格的电池供电或低功耗系统设计,提供稳定的正向输出,工作电压可达 30V,工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃。

二、主要特性

  • 固定输出:12.0V 正极输出,单通道设计,便于电源系统简化。
  • 最大输入电压:30V,适用于较高输入电压差的场合。
  • 输出电流:最高 150mA,满足中低功耗负载需求。
  • 低静态电流:Iq ≈ 2.5μA,有利于延长电池供电设备的待机时间。
  • 低压差表现:在 1mA 负载时压差仅约 25mV,轻载下效率高、损耗小。
  • 封装:SOT-23-5,适合表面贴装与紧凑 PCB 布局。

三、电气参数与性能要点

HT75C0-2 在轻载工况表现出极低的压差与极小的静态电流,适合便携设备与低功耗监控模块。实际工作时需关注压差随负载电流增长的变化、以及输入输出电压差带来的功耗。线性稳压器的功耗由 (Vin - Vout) × Iout 决定,若使用接近 30V 的输入,应注意在满载 150mA 时的功耗与封装散热能力。

四、封装与引脚

器件采用 SOT-23-5 封装,占板面积小,易于自动贴装。典型应用中需为输入端与输出端配置旁路电容以保证稳定性与瞬态响应,并根据 PCB 布线优化散热与接地回路。

五、应用场景

  • 电池供电与便携终端(需长待机时间的设备)
  • 工业控制与传感器供电(输入电压波动较大且需稳定 12V)
  • 仪表、通信模块及外围模拟电路电源
  • 需要小体积、低静态电流的嵌入式系统

六、典型应用与设计建议

  • 输出端请使用适当容量与低 ESR 的旁路电容(常见 1µF~10µF 陶瓷),以保证环路稳定与改善瞬态响应;输入端同样应放置靠近器件的旁路电容以抑制输入纹波。
  • 若系统需要更精确的输出或更低噪声,可配合隔离滤波或后级低噪放大处理。
  • 考虑到线性稳压器在高 Vin 情况下的功耗,应尽量减小 Vin 与 Vout 之间的差值,或在前端加入开关降压模块以降低输入压差。

七、注意事项与热管理

在高 Vin 与接近最大输出电流的工况下,封装功耗会显著上升,SOT-23-5 的散热能力有限。设计时应计算最坏情况功耗并评估结温,必要时采用 PCB 铜箔散热、减小输入电压或降低负载电流以防止过热。详细热参数与电气特性应参照厂商数据手册以获得设计裕度。

八、结论

HT75C0-2 为一款面向空间受限与低静态电流应用的固定 12V 线性稳压器,具有高输入耐受(30V)、低静态电流(2.5µA)与小封装优势。适合对待机耗电敏感且需稳定 12V 输出的应用场景。但在高输入压差与大电流条件下需重视功耗与散热设计,建议结合具体负载与 PCB 散热方案进行充分验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.