WMSIC Электронные компоненты

HOLTEK HT7233

МодельHT7233
КорпусSOT-23
БрендHOLTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HOLTEK HT7233
Тип
HOLTEK
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Падение напряжения
240mV@(300mA)
Бренд
HOLTEK
Модель
HT7233
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; управление включением; защита от перегрева
Артикул
BM0228787397
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
8V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7233 产品概述

一、概述

HT7233 是 HOLTEK(台湾合泰/盛群)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),提供稳定的 3.3V 正极输出,适用于需低压差与低静态电流的便携与低功耗系统。器件输出电流可达 300mA,在满载时典型压差仅 300mV,适合对输入/输出电压裕量有限的场合。

二、主要特性

  • 固定输出:3.3V 正极输出,单路输出设计,便于直接为 MCU、传感器和外围器件供电。
  • 输出电流:最大 300mA,满足多数中小功耗终端需求。
  • 低压差:300mV@300mA,降低输入电压要求,延长电池工作时间。
  • 低静态电流:Iq ≈ 4μA,适合电池供电与待机节能场景。
  • 保护机制:内部具备过热保护与过流保护,提高系统可靠性。
  • 使能功能:带 EN(使能)引脚,可实现开/关控制与电源管理。
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,满足工业级温度要求。
  • 封装:SOT-23,小体积适合空间受限的应用。

三、典型应用

  • 便携式设备与电池供电产品(手持仪器、可穿戴设备)。
  • 物联网终端、无线模块、低功耗 MCU 平台。
  • 传感器前端与模拟电路供电。
  • 电源管理模块、基准电源以及消费类电子产品。

四、使用要点与布局建议

  • 输入/输出去耦:建议在输入端与输出端各放置合适容量的旁路电容(常用陶瓷电容 1μF~10μF),并靠近引脚布置,以保证瞬态响应与稳定性。
  • ESR 要求:为保证环路稳定,请选择低 ESR 的陶瓷电容并参照样例电路验证稳定性。
  • 热耗散与降额:在高电流工况下,器件功耗 P = (Vin–3.3V)×Iout,SOT-23 封装散热有限,必要时应降低负载或改善 PCB 散热(大铜面积或散热通孔)。
  • 使能控制:利用 EN 引脚实现供电门控以降低系统待机功耗;上电时保证 EN 与相关控制信号的合理时序。

五、保护与可靠性

HT7233 集成过流与过热保护,可在短路或过载条件下限制输出并在安全温度恢复后自动复位,提高系统容错能力。实际设计中应结合外部保险与布线设计,避免长期过载导致器件温升过大。

六、封装与环境

SOT-23 小封装有利于降低占板面积,适配大批量消费电子与嵌入式产品。器件额定工作温度范围 -40℃~+85℃,可满足多数工业与商业等级应用。

七、选型建议

选择 HT7233 时,关注输入电压余量与功耗预算;若系统输入电压远高于 3.3V 并需长时间大电流工作,建议评估热管理或考虑带更好效率的降压方案。总体而言,HT7233 以其低压差、超低静态电流与使能功能,适合对空间、功耗与成本敏感的 3.3V 供电设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.