WMSIC Электронные компоненты

HOLTEK HT16C23A-64LQFP-7*7 HT16C23A

МодельHT16C23A-64LQFP-7*7
КорпусLQFP-64(7x7)
БрендHOLTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HOLTEK HT16C23A-64LQFP-7*7 HT16C23A
Тип
HOLTEK
Минимальная упаковка
250 托盘

Технические параметры

Смещение
1/4,1/3
Упаковка
Лоток
Бренд
HOLTEK
Модель
HT16C23A-64LQFP-7*7
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(7x7)
Категория
драйвер LCD
Вес
2.559g
Частота
32kHz
Скважность
1/8,1/4
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенная схема повышения напряжения; встроенный генератор
Артикул
BM0257709607
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.4V~5.5V
Рабочий ток
25uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT16C23A-64LQFP-7×7 — описание

Общие сведения
HT16C23A — многосегментный драйвер дисплея HOLTEK в корпусе LQFP-64 (7×7 mm). Встроенные повышающий преобразователь и генератор, интерфейс I²C. Рабочее напряжение 2.4V~5.5V. Подходит для систем с батарейным питанием или одним источником питания.

Основные характеристики
Поддерживает последовательный интерфейс I²C для подключения к MCU и расширения системы.
Встроенный повышающий преобразователь напрямую управляет многосегментным дисплеем.
Встроенный генератор с частотой 32 kHz упрощает проектирование тактовой схемы.
Типичный ток потребления составляет около 25 μA.
Выбор смещения: 1/4, 1/3; выбор скважности: 1/8, 1/4.
Диапазон рабочих температур: -40℃…+85℃.

Электрические параметры и условия работы
Рабочее напряжение: 2.4 V ~ 5.5 V.
Рабочая частота: 32 kHz (встроенный генератор).
Рабочий ток: около 25 μA; фактическое значение зависит от смещения, скважности и нагрузки дисплея.
Смещение: 1/4, 1/3.
Скважность: 1/8, 1/4.
Температура окружающей среды: -40℃ ~ +85℃.

Конфигурация дисплея и возможности управления
Поддерживаются конфигурации на 56 или 52 сегмента в зависимости от выбора исполнения и назначения выводов.
Варианты отображения: 52×8 bit или 56×4 bit.
Встроенный повышающий преобразователь и многоканальное управление позволяют подключать многосегментные LED-дисплеи и дисплеи 7‑segment.

Типичные области применения
Электронные часы, таймеры и дисплейные панели бытовой электроники.
Панели приборов, портативное измерительное оборудование и цифровые дисплеи бытовых приборов.
Промышленные контроллеры и системы автоматизации зданий с многосегментными дисплеями.
Устройства с низким энергопотреблением или батарейным питанием.

Рекомендации по проектированию и отладке
Рекомендуется установить развязывающий конденсатор рядом с VCC для подавления помех от повышающего преобразователя.
Выбирайте смещение и скважность с учетом яркости дисплея и возможностей источника питания.
При использовании шины I²C учитывайте выбор подтягивающих резисторов и планирование адресов.
При сочетании большого числа сегментов и высокой скважности учитывайте нагрев микросхемы и теплоотвод на PCB.

Корпус и надежность
Корпус LQFP‑64 (7×7 mm) подходит для поверхностного монтажа и отвода тепла. Рабочий температурный диапазон и низкое энергопотребление обеспечивают работу в сложных условиях. При проектировании платы предусмотрите достаточно места и плоскость заземления вокруг повышающего преобразователя для снижения излучения и помех.

HT16C23A‑64LQFP‑7×7 сочетает встроенный повышающий преобразователь, низкое энергопотребление и гибкую конфигурацию дисплея.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.