WMSIC Электронные компоненты

HRS DF40C-40DS-0.4V(51) DF40C

МодельDF40C-40DS-0.4V(51)
КорпусSMD,P=0.4mm
БрендHRS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HRS DF40C-40DS-0.4V(51) DF40C
Тип
HRS
Минимальная упаковка
5000

Технические параметры

Бренд
HRS
Модель
DF40C-40DS-0.4V(51)
Шаг
1
Корпус
SMD,P=0.4mm
Количество рядов
2
Категория
соединители плата-плата и объединительная панель
Вес
0.189g
общее количество PIN
40P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265056689
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
35℃~+85℃
Покрытие контакта
золото
способ подключения
щелевое соединение
номинальный ток
300mA
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор разъёма DF40C-40DS-0.4V(51)

DF40C-40DS-0.4V(51) — высокоплотный межплатный разъём Hirose (HRS) с шагом 0.4mm, предназначенный для передачи сигналов и малой мощности внутри компактных электронных устройств. Вертикальная конструкция с двумя рядами по 20 контактов, золотым покрытием контактов и расширенным диапазоном рабочих температур обеспечивает электрическое соединение при ограниченном пространстве.

Основные параметры

• Общее число контактов: 40P (2×20)
• Шаг контактов: 0.4mm
• Монтаж: поверхностный, вертикальный SMT
• Конструкция соединения: пазовое межплатное соединение
• Покрытие контактов: чистое золото (Au)
• Номинальный ток: 300mA/контакт (непрерывный)
• Рабочая температура: -35℃ ~ +85℃
• Ресурс сочленения: ≥500 циклов
• Габариты корпуса: около 10mm×2.5mm×5mm

Обозначение модели

DF40C обозначает серию межплатных разъёмов с шагом 0.4mm; 40 — общее число контактов; DS — код конструкции пазового соединения; 0.4 — расстояние между соседними контактами; V — вертикальный монтаж; 51 — код покрытия, соответствующий слою золота толщиной 0.2~0.3μm.

Конструкция и особенности

Шаг контактов 0.4mm и два ряда по 20 контактов обеспечивают высокую плотность соединения. Вертикальный монтаж экономит место на плате PCB. Пазовая конструкция помогает совместить вилку и розетку и уменьшает риск бокового смещения при соединении; предусмотрена защита от неправильной ориентации.

Контакты с золотым покрытием толщиной 0.2~0.3μm обеспечивают низкое контактное сопротивление.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.