Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор межплатного разъёма DF40C-80DP-0.4V(51)
Применение
DF40C-80DP-0.4V(51) — компактный межплатный разъём высокой плотности с шагом 0.4mm и двумя рядами по 40 контактов. Предназначен для передачи множества сигналов в устройствах с ограниченным пространством. Применяется для вертикального соединения плат в смартфонах, планшетах и умных часах; в зарядных футлярах TWS-наушников; в портативном промышленном оборудовании, автомобильной электронике и компактном сетевом оборудовании.
Основные параметры
Общее количество контактов: 80P, два ряда по 40 контактов.
Шаг контактов: 0.4mm.
Монтаж: вертикальный, поверхностный (SMD), подходит для автоматизированной SMT-сборки.
Тип соединения: пазовое сопряжение с направляющей.
Номинальный ток: 300mA на контакт.
Покрытие контактов: Au; контактное сопротивление ≤50mΩ.
Рабочая температура: -35℃…+85℃.
Конструкция и монтаж
Вертикальный монтаж позволяет соединять основную и дочернюю платы без дополнительного пространства по горизонтали. Пазовая направляющая помогает позиционировать разъём и обеспечивает механическую фиксацию. Конструкция SMD совместима с пайкой оплавлением. Контакты расположены симметрично в двух рядах.
Надёжность и условия эксплуатации
Толщина золотого покрытия контактов: ≥0.2μm. Рабочая температура: -35℃…+85℃. Конструкция с двухточечными контактными пружинами сохраняет соединение при вибрации 20-2000Hz и ускорении 10G. Типичный ресурс составляет ≥5000 циклов сочленения.
Технологические характеристики
Допуск шага контактов: ±0.02mm. Соответствует стандартам RoHS и REACH; не содержит свинца и кадмия.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары