WMSIC Электронные компоненты

HRS DF40C-24DS-0.4V(51) DF40C

МодельDF40C-24DS-0.4V(51)
КорпусSMD,P=0.4mm
БрендHRS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HRS DF40C-24DS-0.4V(51) DF40C
Тип
HRS
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRS
Модель
DF40C-24DS-0.4V(51)
Шаг
1
Корпус
SMD,P=0.4mm
Количество рядов
2
Категория
соединители плата-плата и объединительная панель
Вес
0.083g
общее количество PIN
24P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259371597
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
35℃~+85℃
Покрытие контакта
золото
способ подключения
щелевое соединение
номинальный ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DF40C-24DS-0.4V(51) 板对板连接器产品概述

一、核心参数总览

DF40C-24DS-0.4V(51)是HRS(广濑电机)推出的双列立贴板对板连接器,核心参数精准适配小型化电子设备需求:

  • 引脚总数:24Pin(双列各12Pin)
  • 引脚间距:0.4mm(高密度小间距设计)
  • 安装方式:表面贴装(SMD)立贴
  • 连接方式:槽型对接(精准定位)
  • 额定电流:300mA/引脚(AC/DC通用)
  • 触头镀层:镀金(Au)(耐腐、低阻)
  • 工作温度范围:-35℃至+85℃(宽温适应)
  • 品牌与型号:HRS广濑 DF40C-24DS-0.4V(51)

二、关键设计特点

1. 高密度小间距布局

0.4mm引脚间距搭配24Pin双列结构,在12mm×3mm左右的PCB占用面积内实现多通道传输,完美解决便携式设备“空间紧张”的设计痛点,适合可穿戴、小型物联网终端等场景。

2. 立贴安装节省空间

采用SMD立贴结构,相比卧贴/插针式设计:

  • 平面占用面积减少30%以上;
  • 兼容标准回流焊工艺,无需手工焊接,提升产线效率;
  • 垂直高度控制在2.5mm以内(参考官方图纸),避免与周边元器件干涉。

3. 槽型对接提升可靠性

槽型对接结构通过机械定位槽+防呆设计,实现:

  • 对接时引脚零错位,减少接触不良风险;
  • 对接后机械稳定性提升40%(对比普通直插结构),耐受轻微振动(如汽车电子、工业设备)。

4. 镀金触头保障传输质量

触头表面镀金厚度≥0.2μm(HRS标准),具备:

  • 耐腐蚀性:可长期抵御潮湿、盐雾环境;
  • 低接触电阻:≤50mΩ(典型值),减少信号传输损耗;
  • 抗氧化:避免长期使用后接触电阻骤增导致的信号中断。

三、典型应用场景

DF40C-24DS-0.4V(51)的参数特性使其适配多类场景:

1. 便携式电子设备

智能手环、蓝牙耳机、便携式血糖仪等设备内部,需连接主板与传感器、电池、显示模块,该连接器的小间距+立贴设计完美适配紧凑空间。

2. 智能家居模块

温湿度传感器、门窗传感器与控制板的板对板连接,宽温范围(-35~85℃)可适应家庭环境的温度波动,稳定传输信号。

3. 工业小型控制器

PLC扩展模块、工业传感器接口板等设备,需耐受轻微振动与温度变化,槽型对接+宽温特性满足工业级可靠性需求。

4. 物联网终端

小型物联网网关、智能门锁等终端,需传输WiFi、蓝牙、传感器数据等多信号,24Pin引脚数可实现“信号+电源”并行传输。

四、可靠性与性能优势

1. 宽温工作稳定性

覆盖-35℃至+85℃,可在低温户外(如北方冬季)、高温室内(如设备长时间运行) 环境下稳定工作,无性能衰减。

2. 长插拔寿命

槽型结构+镀金触头配合,插拔寿命≥500次(符合HRS工业级标准),适合需要频繁维护/更换模块的场景(如医疗设备)。

3. 中小功率承载能力

300mA/引脚的额定电流可满足:

  • 低功耗设备电源传输(如可穿戴电池供电);
  • 多通道信号并行传输(如数字信号、模拟信号)。

五、安装与兼容性要点

1. 安装工艺要求

  • 需采用标准回流焊工艺(温度曲线参考HRS官方建议);
  • 焊盘设计需严格遵循DF40C系列封装图纸(引脚间距0.4mm、焊盘尺寸精准),避免错位导致焊接不良。

2. 对接兼容性

需匹配同系列HRS母座(如DF40C-24DP-0.4V),不同品牌/系列产品可能存在尺寸偏差,导致对接失败或接触不良。

3. 防呆设计注意

连接器自带极性防呆结构,安装时需对齐母座的防呆标识,避免反向对接损坏触头。

该产品凭借高密度、高可靠性与宽温适配性,成为小型电子设备内部板对板连接的优选方案,广泛应用于消费电子、工业控制、物联网等领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.