HRS DF52-4S-0.8H(21) DF52

1 / 3

Основное фото

МодельDF52-4S-0.8H(21)

КорпусSMD,P=0.8mm

БрендHRS

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: HRS DF52-4S-0.8H(21) DF52
Тип: HRS
Минимальная упаковка: 5000

Технические параметры

Бренд: HRS
Модель: DF52-4S-0.8H(21)
Шаг: 1
Корпус: SMD,P=0.8mm
Количество рядов: 1
Категория: штыревой разъем провод-плата
Вес: 0.135g
цвет: чёрный
Общее число контактов: 4P
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0265123963
Способ монтажа: горизонтальный SMD
Рабочая температура: 40℃~+85℃
Конструкция штырей: 1x4P
Число контактов в ряду: 4
Материал контакта: медный сплав

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DF52-4S-0.8H(21) — низкопрофильный разъём «плата—провод» для поверхностного монтажа.

Контактная группа: 1 ряд × 4 контакта. Шаг — 0.8mm. Общее число контактов — 4Pin. Диапазон рабочих температур: -40℃…+85℃. Тип корпуса: SMD.

Низкопрофильная конструкция позволяет устанавливать разъём на поверхность PCB без сквозных отверстий. Однорядная компоновка 1x4Pin рассчитана на плотный монтаж. Заявленный допуск расстояния между контактами — ≤±0.05mm.

Контакты имеют золотое покрытие толщиной ≥0.3μm; контактное сопротивление — ≤20mΩ. Усилие контакта — 0.5~1.0N на контакт. Совместим с кабельными разъёмами серии DF, включая DF52-4P-0.8C.

Материал корпуса — термостойкий инженерный пластик PBT+GF. Ударная прочность — ≥80J/m. Корпус устойчив к старению.

Разъём рассчитан на пайку оплавлением: пиковая температура ≤260℃, время ≤10 секунд. Выводы соответствуют стандарту IPC-A-610; заявленная доля дефектов пайки — ≤0.1%.

Монтаж поверхностный, низкопрофильный. Перед пайкой следует очистить контактные площадки PCB. При соединении кабельный разъём вставляют вертикально, чтобы не согнуть контакты. Рекомендуемые условия хранения: 25℃±5℃, влажность 40%~60%.

Области применения: внутренние соединения в потребительской электронике, промышленном оборудовании, автомобильной электронике и медицинских приборах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.