WMSIC Электронные компоненты

HRS FH12-12S-0.5SH(55) FH12

МодельFH12-12S-0.5SH(55)
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендHRS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HRS FH12-12S-0.5SH(55) FH12
Тип
HRS
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRS
Модель
FH12-12S-0.5SH(55)
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.625g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265123962
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
40℃~+85℃
высота над платой
2mm
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
золото
количество контактов
12P
тип контактов
нижнее подключение

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HRS FH12-12S-0.5SH(55) FFC连接器产品概述

一、产品定位与核心特性

FH12-12S-0.5SH(55)是日本广濑电机(HRS)推出的12Pin小间距FFC柔性扁平电缆连接器,专为轻薄化、高密度电子设备的内部信号/电源连接设计。其核心特性聚焦「小尺寸、易操作、高可靠」三大方向:采用翻盖式锁定结构简化插拔流程,下接式触点适配紧凑布局,0.5mm间距实现多通道集成,广泛覆盖消费电子、车载、医疗等领域的小型化模块连接需求。

二、关键参数详解

该连接器的参数完全匹配高密度连接场景,核心指标如下:

  • 引脚与间距:12个独立接触端子(12P),0.5mm引脚间距——1cm宽度内可容纳20个端子,大幅节省PCB空间;
  • 安装与布局:卧贴(SMD)封装、下接式触点——FFC从PCB下方插入,上方空间可预留其他元件,板上高度仅2mm,适配超薄设备;
  • 电气性能:触头材质为磷青铜(弹性优异,抗疲劳),表面镀金(低接触电阻<20mΩ,抗腐蚀);
  • 机械适配:兼容0.3mm厚度的常规FFC柔性电缆,插拔操作无需工具;
  • 环境适应性:工作温度范围-40℃~+85℃,覆盖工业级与消费级应用的温区需求。

三、设计与结构优势

FH12系列针对FFC连接痛点优化,FH12-12S-0.5SH(55)体现三大设计优势:

  1. 翻盖锁定:快速插拔无工具依赖
    翻盖式结构替代传统卡扣,手工插拔仅需「翻开→对齐FFC→闭合翻盖」三步,自动化产线适配性强;闭合后锁定可靠,振动环境下(如车载场景)无松脱风险。
  2. 下接设计:提升布局密度
    FFC从PCB下方插入,不占用设备上部空间,适合堆叠式模块(如手机主板与副板层叠布局);同时避免FFC线过度弯折,延长电缆寿命。
  3. 镀金触头:长期稳定传输
    磷青铜基底+镀金镀层的组合,既保证端子弹性(接触压力稳定),又降低接触电阻(减少信号衰减),抗盐雾、潮湿能力远超普通镀锡端子,适合户外或高湿环境。

四、典型应用场景

FH12-12S-0.5SH(55)的参数特性适配多种小型化设备:

  • 消费电子:智能手机/平板的屏幕排线、电池连接、摄像头模块;智能手表/无线耳机的内部信号传输;
  • 车载电子:仪表盘小尺寸显示屏、中控面板按键模块、车载摄像头的排线连接;
  • 医疗设备:便携式血糖仪、小型监护仪的传感器与主板连接;
  • 工业控制:小型传感器模块(温度/压力传感器)与控制器的多通道连接。

五、可靠性与环境测试

HRS对该连接器进行了多项可靠性验证,确保实际应用稳定:

  • 插拔寿命:支持至少100次插拔(行业常规需求的1.5倍以上);
  • 振动测试:符合MIL-STD-202标准(振动频率10~2000Hz,加速度2g),振动后接触电阻无明显变化;
  • 温湿度测试:-40℃低温存储72h、+85℃高温存储72h后,性能无衰减;
  • 盐雾测试:5%NaCl溶液喷雾96h后,触头无氧化腐蚀。

六、安装与维护注意事项

为保证连接器性能,需注意以下要点:

  1. 回流焊工艺:遵循HRS推荐曲线(峰值温度245℃±5℃,回流时间<60s),避免过热导致端子变形;
  2. FFC插入规范:插入前确认引脚对齐,闭合翻盖需听到「咔哒」锁定声,避免半锁状态;
  3. 存储要求:未使用的连接器存放在常温(15~35℃)、干燥(湿度<60%)环境,避免长期暴露在空气中;
  4. 维护要点:避免频繁插拔(建议不超100次),触头脏污可使用无水酒精擦拭,禁止刮擦镀层。

FH12-12S-0.5SH(55)凭借小间距、高可靠、易操作的特性,成为小型化电子设备内部连接的优选方案,适配多领域的高密度布线需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.