HRS DF40C-60DS-0.4V(51) DF40C

1 / 3

Основное фото

МодельDF40C-60DS-0.4V(51)

КорпусSMD,P=0.4mm

БрендHRS

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: HRS DF40C-60DS-0.4V(51) DF40C
Тип: HRS
Минимальная упаковка: 5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: HRS
Модель: DF40C-60DS-0.4V(51)
Шаг: 1
Корпус: SMD,P=0.4mm
Количество рядов: 2
Категория: соединители плата-плата и объединительная панель
Вес: 0.156g
общее количество PIN: 60P
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0084284494
Способ монтажа: вертикальный SMD
Рабочая температура: 35℃~+85℃
Покрытие контакта: золото
способ подключения: щелевое соединение
номинальный ток: 300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор DF40C-60DS-0.4V(51)

Общие сведения

DF40C-60DS-0.4V(51) — высокопроизводительный межплатный разъём производства Hirose Electric (Япония), предназначенный для компактной электроники с высокой плотностью соединений. Разъём использует поверхностный монтаж (SMD), имеет шаг 0.4mm и поддерживает ток до 300mA.

Основные характеристики

Компактная конструкция серии DF40C позволяет размещать большое количество соединений на ограниченной площади платы. Шаг 0.4mm экономит место на PCB.

Конструкция с защёлкой обеспечивает механическую фиксацию и стабильное соединение при вибрации и ударах.

Заявленный ресурс составляет до 1000 циклов соединения и разъединения.

Технические характеристики

Производитель: HRS (Hirose Electric)
Тип: межплатный разъём
Монтаж: поверхностный (SMD)
Шаг контактов: 0.4mm
Количество контактов: 60
Номинальный ток: 300mA
Номинальное напряжение: до 50V
Рабочая температура: -55°C–+85°C
Ресурс соединения: 1000 циклов
Материалы: пластик и металл

Области применения

Разъём применяется в потребительской электронике, телекоммуникационном оборудовании, автомобильной электронике, медицинских приборах и промышленной автоматике. Примеры устройств: смартфоны, планшеты, носимая электроника, базовые станции, маршрутизаторы, коммутаторы, автомобильные мультимедийные и навигационные системы, электронные блоки управления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.