WMSIC Электронные компоненты

HL 30P06

Модель30P06
КорпусTO-252
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 30P06
Тип
HL
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
30P06
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.467g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265670315
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
79W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

30P06 P沟道MOSFET产品概述

一、产品核心定位与典型应用场景

30P06是富海微(HL)推出的60V/30A P沟道增强型MOSFET,针对中低压功率场景设计,兼顾导通损耗、开关速度与可靠性,适配多种电源管理、负载控制及中小功率驱动需求。其核心定位为“中电流、宽温域、易驱动”的通用型P沟道器件,可替代同类进口型号,具备高性价比优势。

典型应用覆盖:

  • 电源管理:DC-DC转换器同步整流上管、线性稳压器线性调节;
  • 负载开关:便携式设备(移动电源、笔记本)电池负载开关;
  • 中小驱动:小型直流电机(扫地机器人、玩具车)正反转控制、LED调光开关;
  • 保护电路:过流/过压保护模块的开关执行器件。

二、关键电气性能参数解析

1. 漏源与电流能力

  • 最大漏源电压(Vdss):60V,覆盖12V/24V/48V等常见低压系统,预留足够电压裕量;
  • 连续漏极电流(Id):30A(Tc=25℃),脉冲电流能力可满足瞬间负载峰值(通常为连续电流的2-3倍);
  • 耗散功率(Pd):79W(Tc=25℃),配合TO-252封装散热,支撑中等功率连续工作。

2. 导通电阻与损耗控制

  • RDS(on)@10V:24mΩ,常规栅极驱动下的低阻表现——30A电流导通损耗仅21.6W(I²R=30²×24e-3),远低于同类竞品平均水平(30mΩ以上);
  • RDS(on)@4.5V:30.4mΩ,兼容3.3V MCU驱动,30A下损耗27.4W,适合低电压控制场景。

3. 栅极与开关特性

  • 栅极电荷量(Qg):68nC(Vgs=10V),中低水平开关损耗,适配100kHz以内中速应用;
  • 电容参数:Ciss=4.026nF、Crss=98pF、Coss=134pF,Crss较小削弱米勒效应,提升开关稳定性,减少误触发。

4. 阈值电压与驱动兼容性

  • Vgs(th):1.8V(Id=250uA),行业常规范围,兼容3.3V/5V主流MCU,无需电平转换,简化系统设计。

三、封装与热管理特性

30P06采用TO-252(DPAK)表面贴装封装,具备三大优势:

  • 尺寸紧凑:约6.5×5.0mm,适配高密度PCB布局;
  • 散热高效:底部带散热焊盘,可通过PCB铜箔/散热片增强散热,Tj=175℃时连续电流降额至10A(满足高温需求);
  • 焊接兼容:表面贴装工艺适配自动化生产,降低组装成本。

四、可靠性与环境适应性

  • 宽温范围:-55℃+175℃,覆盖工业级(-40+85℃)及部分车载场景(-40~+150℃),适应极端温度;
  • ESD防护:同类器件默认HBM 2kV以上防护,减少生产/使用静电损坏;
  • 环保合规:符合RoHS标准,无铅封装,通过高温老化、温度循环测试,满足工业级生命周期要求。

五、选型优势与场景拓展

30P06核心优势可总结为“三高两宽”:

  • 高导通效率:低RDS(on)提升系统能效;
  • 高驱动兼容:适配1.8V以上栅极电压;
  • 高可靠性:宽温+成熟封装适应恶劣环境;
  • 宽电压覆盖:60V满足12~48V系统;
  • 宽电流能力:30A连续电流覆盖中小功率。

场景拓展:还可用于太阳能微逆变器功率开关、电动工具电机控制、充电桩低压辅助电源,是替代SI2306/AO3406等进口型号的高性价比选择。

该器件通过平衡性能与成本,成为中低压功率设计的可靠选型,适合追求性价比与稳定性的工业、消费电子领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.