WMSIC Электронные компоненты

HL 50P06

Модель50P06
КорпусTO-252
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 50P06
Тип
HL
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
50P06
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.465g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265676886
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
52W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HL 50P06 功率MOSFET产品概述

一、产品核心定位与目标应用

HL 50P06是富海微(HL)推出的中功率N沟道增强型MOSFET,专为低电压(≤60V)、大电流(≤45A连续) 场景设计,兼顾高效导通与快速开关特性,可替代IRFZ44N等同类进口器件,广泛覆盖消费电子、工业控制、电源领域的主流电路。

其核心目标应用包括:

  • 12V/24V系统的DC-DC降压/升压转换器(如笔记本适配器、车载充电器);
  • 小型直流电机/步进电机驱动(如玩具电机、小型工业伺服);
  • 电池保护与管理电路(如18650电池组过充过放保护);
  • 低功耗开关电源、LED驱动电源等。

二、关键电气性能参数深度解析

50P06的性能围绕“低损耗、快开关、高可靠性”设计,核心参数可从3个维度解读:

1. 耐压与电流承载能力

  • 漏源击穿电压(Vdss):60V:满足12V/24V系统的电压裕量(系统电压≤40V时,60V耐压提供足够安全余量);
  • 连续漏极电流(Id):45A(25℃):常温下可稳定承载45A电流,配合散热片后实际工作电流可进一步提升;
  • 脉冲漏极电流(参考同类器件):约180A(10μs):适合电机启动等瞬间大电流场景。

2. 导通损耗与效率表现

  • 导通电阻(RDS(on)):24mΩ@Vgs=10V:核心优势——10V栅极驱动下,导通电阻仅24毫欧(远低于IRFZ44N的55mΩ@10V)。以10A连续电流为例,导通损耗仅为(I^2R=10×10×0.024=2.4W),效率可达95%以上;
  • 阈值电压(Vgs(th)):2.5V@Id=250μA:驱动门槛适中,兼容3.3V/5V MCU或专用驱动IC,无需额外升压电路。

3. 开关特性与高频适配性

  • 栅极电荷量(Qg):25nC@Vgs=4.5V:栅极所需电荷量小,开关速度快,适合100kHz~500kHz的高频开关电源;
  • 输入电容(Ciss):3.635nF、反向传输电容(Crss):141pF:电容值低,开关过冲小,减少EMI干扰,提升电路稳定性。

三、封装与热管理特性

50P06采用TO-252(DPAK)贴片封装,兼具“小体积”与“易散热”优势:

  • 体积小巧:尺寸仅6.5mm×5.8mm×2.3mm,适合高密度PCB设计;
  • 散热设计:漏极引脚与PCB敷铜直接接触,可通过增加敷铜面积、贴装小型散热片提升散热能力;
  • 功率耗散(Pd):52W(25℃):常温下最大耗散功率52W,环境温度升高时需配合散热措施,确保结温不超过150℃。

四、可靠性与环境适应性

  • 宽温工作范围:-55℃~+150℃结温,覆盖工业级应用(如户外电源、车载辅助系统);
  • 环保认证:符合RoHS、REACH标准,无铅无卤,适合出口产品;
  • 抗静电能力:栅极ESD保护≥2kV(HBM标准),避免生产/使用中静电损坏。

五、典型应用电路参考

以12V转5V 10A DC-DC降压转换器为例:

  1. 主开关管与同步整流管均采用50P06,利用低导通电阻降低损耗;
  2. 栅极驱动采用LM2623(5V输出),满足Qg=25nC的驱动需求;
  3. 配合10μH电感、220μF×2电容,转换效率可达90%以上。

此外,4个50P06组成H桥,可稳定驱动24V/10A小型直流电机,满足玩具、小型工业设备控制需求。

总结

HL 50P06是一款高性价比的中功率MOSFET,以低导通电阻、快开关速度、宽温范围为核心优势,覆盖多领域应用。TO-252封装适合自动化生产,可直接替代同类进口器件,是电源设计、电机驱动等场景的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.