WMSIC Электронные компоненты

HL 15N10

Модель15N10
КорпусTO-252
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 15N10
Тип
HL
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
15N10
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.466g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265670313
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
30W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V
Входная емкость (Ciss)
765pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

15N10 N沟道MOSFET产品概述

一、产品基本定位与核心身份

15N10是富海微(HL)推出的中功率N沟道增强型MOSFET,采用TO-252(DPAK)贴片封装,核心定位为100V耐压、15A电流级别的通用型开关器件。其参数覆盖了中小功率电子系统的典型需求,兼顾导通损耗、开关速度与可靠性,适用于工业控制、消费电子、电源变换等多场景。核心参数标签清晰:100V漏源电压(Vdss)、15A连续漏极电流(Id)、30W最大耗散功率(Pd),是同封装级别中性能均衡的代表性器件。

二、关键性能指标的实际价值

1. 耐压与电流的“安全边界”

Vdss=100V的漏源耐压,不仅满足12V/24V/48V系统的常规需求,还预留了20%以上的设计余量(避免瞬态过压损坏);连续Id=15A的电流能力,可覆盖小型电机驱动、200W以内开关电源的功率需求——若配合散热设计,脉冲电流能力可进一步提升(常规TO-252封装MOSFET脉冲电流可达30A以上),适配突发负载场景。

2. 低导通损耗的核心优势

导通电阻RDS(on)=110mΩ(@10V栅源电压、5A漏极电流)是该器件的核心亮点:导通损耗与RDS(on)成正比,5A电流下仅产生2.75W损耗,远低于30W的Pd极限,意味着无需额外复杂散热即可稳定工作;且10V栅压属于常规驱动电压(多数MCU可直接输出),无需额外升压电路,简化系统设计。

3. 栅极特性适配低电压驱动

阈值电压Vgs(th)=1.5V,是同类器件中的较低水平——兼容3.3V/5V控制电路(如STM32等MCU),无需栅极驱动芯片即可直接驱动,降低BOM成本;栅极电荷量Qg=18nC(@10V)、反向传输电容Crss=33pF,开关损耗可控(Qg小则开关速度快,Crss低则Miller效应弱),适合100kHz以内的开关电源应用(如LED驱动、DC-DC变换器)。

4. 宽温设计覆盖恶劣环境

工作温度范围-55℃~+150℃,符合工业级器件标准,可在低温(如北方户外设备)、高温(如车载电子、工业控制柜)场景下稳定运行,避免温度变化导致的参数漂移或失效。

三、TO-252封装的设计适配性

TO-252封装(又称DPAK)是贴片式封装中功率密度较高的选项:尺寸仅约6.5mm×5.0mm×2.3mm,适合PCB布局紧凑的便携设备(如充电器、移动电源);其引脚设计(3脚:栅极G、漏极D、源极S)简单易焊,且漏极引脚与散热焊盘一体化,可通过PCB铜箔(建议1oz以上)快速导出热量,匹配30W的耗散功率需求。

四、典型应用场景解析

1. 开关电源领域

如12V转5V/3A的DC-DC降压变换器、24V转12V的电源模块,100V耐压足够应对输入电压波动,15A电流覆盖功率需求,低导通损耗提升转换效率(可达到90%以上)。

2. 小型电机驱动

如智能扫地机的驱动电机、小型步进电机的控制电路,低阈值电压可被MCU直接驱动,15A电流满足电机启动时的峰值电流需求,宽温设计适配家用/工业环境。

3. 负载开关与保护电路

如电池组的过流保护开关、电源输出端的通断控制,低RDS(on)可减少压降(5A时压降仅0.55V),避免电能浪费,适合电池供电设备。

4. 工业控制输出级

如PLC的数字输出模块、传感器信号放大电路,宽温范围适配工业现场的温度变化,稳定可靠。

五、选型对比与核心优势

对比同级别(100V/15A/TO-252)的MOSFET,15N10的优势体现在:

  • 均衡性:耐压、电流、导通电阻、栅极电荷无明显短板,无需在性能上妥协;
  • 驱动成本低:低阈值电压兼容3.3V/5V控制,无需驱动芯片;
  • 可靠性:宽温设计+TO-252封装的散热能力,适合恶劣环境;
  • 成本可控:国产富海微的器件,性价比高于进口同类产品。

综上,15N10作为一款中功率通用MOSFET,以均衡的性能、友好的驱动性与紧凑的封装,成为中小功率电子系统的优选器件,覆盖从消费电子到工业控制的多场景需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.