WMSIC Электронные компоненты

HL 30N10

Модель30N10
КорпусTO-252
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 30N10
Тип
HL
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
30N10
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.466g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265793200
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
43.7W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V
Входная емкость (Ciss)
2.42nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

30N10 N沟道MOSFET产品概述

一、核心基础参数总览

30N10是富海微(HL)推出的N沟道增强型MOSFET,核心参数覆盖功率应用的关键维度,具体如下:

  • 电压规格:漏源击穿电压(Vdss)达100V,满足低中压功率电路(≤100V)的耐压需求;
  • 电流能力:连续漏极电流(Id)30A,支持中小功率负载的持续驱动;
  • 导通损耗:导通电阻(RDS(on))低至32mΩ(测试条件:Vgs=10V、Id=5A),可有效降低导通过程的功率损耗;
  • 功率容量:最大耗散功率(Pd)43.7W,需配合散热设计保障长期稳定运行;
  • 驱动特性:阈值电压(Vgs(th))1.2V,兼容低电压驱动电路;栅极电荷量(Qg)40.6nC(Vgs=10V),影响开关速度;输入电容(Ciss)2.42nF、反向传输电容(Crss)84pF(测试条件:Vgs=15V),反映开关动态性能;
  • 温度范围:工作温度覆盖-55℃至+150℃,满足工业级环境的极端温度适应性;
  • 封装信息:目前封装规格待明确,富海微同类产品通常采用TO-220(直插)、TO-252(贴片)等标准化功率封装,适配常规PCB布局。

二、关键性能特性解析

  1. 低导通损耗优势:32mΩ的导通电阻在同规格(100V/30A)MOSFET中处于中等偏优水平,可显著减少持续负载下的功率损耗(损耗公式:P=I²×RDS(on)),尤其适合电机驱动、DC-DC转换等持续电流较大的场景,降低散热压力。
  2. 宽电压驱动兼容性:1.2V的阈值电压(Vgs(th))可被3.3V/5V系统的MCU直接驱动,无需额外电平转换电路,简化电路设计,降低BOM成本。
  3. 平衡的开关特性:栅极电荷量(Qg)40.6nC处于“中等水平”——既避免过高Qg导致的开关损耗过大,也不会因Qg过低增加驱动电路的电流负担,适合开关频率在50kHz以内的应用(如电源适配器、电机低速驱动)。
  4. 宽温可靠性:-55℃至+150℃的工作温度范围覆盖了工业环境的极端场景(如户外设备、车载周边系统),无需额外降额设计即可保障长期可靠运行。

三、典型应用场景

30N10的参数匹配性使其适用于多种中小功率功率电路:

  1. 开关电源:AC-DC适配器(如笔记本电脑、显示器电源)、DC-DC降压/升压转换器(如车载12V转5V/3.3V),利用100V耐压和低导通电阻降低电源损耗;
  2. 电机驱动:小型直流电机、无刷电机(BLDC)的驱动电路(如电动工具、小型家电电机),30A连续电流满足中等功率电机的负载需求;
  3. 电池管理系统(BMS):新能源设备(如电动自行车、便携式储能)的负载开关、充放电控制,宽温特性适配户外使用场景;
  4. 负载开关:工业控制中的继电器替代(如PLC输出端的负载开关),低导通电阻减少负载端压降;
  5. LED驱动:大功率LED照明的恒流/恒压驱动电路,100V耐压支持多串LED串联应用。

四、应用注意事项

  1. 驱动电压保障:虽然阈值电压仅1.2V,但为确保稳定导通,建议驱动电压(Vgs)维持在4V以上(通常推荐10V左右),避免因Vgs不足导致导通电阻增大、损耗增加;
  2. 散热设计:43.7W的最大耗散功率需配合散热方案——若为TO-220封装,需加装散热器;若为贴片封装(如TO-252),需增大PCB铜箔面积(建议≥10cm²)并增加过孔,降低热阻;
  3. 静电防护:MOSFET栅极对静电敏感,生产/测试需佩戴防静电手环,电路中可在栅极与源极间并联10kΩ~100kΩ电阻,或串联ESD保护二极管;
  4. 开关频率限制:建议开关频率不超过100kHz,避免开关损耗(Qg×Vgs×f)过大导致器件过热。

五、品牌与可靠性补充

富海微(HL)作为国内功率半导体领域的成熟厂商,30N10经过严格的可靠性测试(温度循环、湿度老化、ESD测试等),符合工业级器件标准,适合对成本敏感且性能要求适中的应用场景。

总结:30N10是一款“平衡型”N沟道MOSFET,兼顾低导通损耗、宽温适应性与易驱动性,是中小功率电源、电机驱动等场景的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.