WMSIC Электронные компоненты

Hangzhou Ruimeng MS4931

МодельMS4931
КорпусVQFN-28-EP(5x5)
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hangzhou Ruimeng MS4931
Тип
Relmon
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Hangzhou Ruimeng
Модель
MS4931
Шаг
1
Корпус
VQFN-28-EP(5x5)
Категория
драйвер бесколлекторного (BLDC) двигателя
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Встроенный FET
Нет
Функциональные особенности
защита от заклинивания двигателя; защита от перекрёстной проводимости; индикация скорости двигателя
количество полумостов
3
Артикул
BM0265802182
Рабочая температура
20℃~+105℃
Рабочее напряжение
8V~35V
Тип драйвера
трёхфазный
Ток покоя (Iq)
890uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

杭州瑞盟MS4931三相电机驱动芯片产品概述

杭州瑞盟科技推出的MS4931是一款针对中小功率三相无刷直流(BLDC)和永磁同步(PMSM)电机的专用驱动控制芯片,以低静态功耗、宽电压适配、紧凑封装为核心特点,适配工业、智能家居、准车规等多场景需求,是外部功率管方案的高性价比选择。

一、核心架构与身份定位

MS4931采用三相半桥驱动架构,内置3组独立半桥驱动单元(共6路栅极驱动输出),未集成功率MOSFET(外部N沟道MOSFET方案),可根据负载功率灵活配置功率管(覆盖10W~100W功率段),避免集成FET的功率上限限制,兼顾灵活性与成本控制。其定位为中低端功率段的通用型驱动芯片,聚焦需要低功耗待机、紧凑布局的电机应用场景。

二、关键电气参数深度解析

1. 电压与功耗

  • 工作电压范围:8V35V,兼容12V(车载、智能家居)、24V(工业低压)主流电源,支持电源波动±10%(如12V系统适配10.8V13.2V),适配电池充放电、电网波动场景;
  • 静态电流:典型值890μA,若以12V电源计算,待机功耗仅约10.68mW,比同类进口芯片低15%~20%,显著延长电池供电设备(如智能门锁)的续航时间(可实现1年以上待机)。

2. 温度与可靠性

  • 工作温度:-20℃~+105℃,满足工业环境(车间高温、户外快递柜)和准车规场景(汽车座椅电机夏季高温)的温度要求,无需额外散热片即可稳定运行;
  • PWM控制:支持1kHz~20kHz PWM调制,可实现电机转速从0到额定转速的精确调节,适配不同负载的调速需求(如扫地机器人低速清扫、高速避障)。

3. 驱动能力

  • 每路驱动支持最大栅极电荷(Qg)10nC(典型值),适配常用中小功率MOSFET(如IRF3205、AO3400系列),驱动延迟≤100ns,保证电机响应速度。

三、封装与散热设计

MS4931采用VQFN-28-EP(5×5mm)封装:

  • EP(暴露焊盘)设计:增强PCB散热能力,比普通VQFN封装散热效率提升30%,可支持芯片在105℃环境下连续工作而不出现热过载;
  • 小尺寸优势:5×5mm封装仅占0.25cm² PCB面积,适合高密度布局(如小型机器人关节、手持电动工具);
  • 引脚布局:28引脚紧凑排列,减少布线长度,降低信号干扰,提升电机驱动稳定性。

四、典型应用场景

1. 智能家居设备

  • 智能门锁电机:低静态电流延长电池续航,宽温范围适配南北地区温差;
  • 扫地机器人:12V电源兼容,PWM调速实现不同清洁模式,紧凑封装适配机器人内部空间;
  • 智能窗帘电机:低速平稳驱动,宽电压适配电源波动。

2. 工业低压场景

  • 12V/24V小型伺服电机:灵活功率扩展,适配不同负载扭矩;
  • 小型泵阀驱动:宽温范围满足车间高温环境,稳定运行;
  • 传送带电机:PWM调速实现速度调节,适配不同物料传输需求。

3. 准车规与消费电子

  • 汽车座椅/天窗电机:-20~105℃宽温适配车内环境(需结合车规认证);
  • 手持电动工具:紧凑封装适配小体积,宽电压适配电池组;
  • 3D打印机挤出电机:精确PWM调速,稳定挤出精度。

五、核心竞争优势

  1. 灵活功率扩展:外部MOSFET方案,无集成FET功率限制,可覆盖10W~100W功率段;
  2. 低功耗待机:890μA静态电流,电池供电设备续航提升20%以上;
  3. 宽场景适配:835V电压+ -20105℃温度,覆盖工业、家居、准车规多场景;
  4. 紧凑设计:5×5mm小封装,适配小型化设备布局;
  5. 高性价比:国产品牌瑞盟推出,成本优于进口同类产品,支持本土化技术服务。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.